[发明专利]一种降低含填料PTFE膜材厚度的加工方法有效
| 申请号： | 202011046720.3 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112172211B | 公开（公告）日： | 2023-02-21 |
| 发明（设计）人： | 陈晓燕;陈怡方 | 申请（专利权）人： | 江苏中际信通讯材料有限公司 |
| 主分类号： | B29D7/01 | 分类号： | B29D7/01;C08J5/18;C08L27/18;C08K3/36;C08K5/01;C08K5/549;C08J9/28;C08J9/38 |
| 代理公司： | 无锡坚恒专利代理事务所(普通合伙) 32348 | 代理人： | 杜兴 |
| 地址： | 214400 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 降低 填料 ptfe 厚度 加工 方法 | ||
1.一种降低含填料PTFE膜材厚度的加工方法，包括以下步骤：
S1：按比例混合均匀聚四氟乙烯粉体和无机填料粉体，然后加入助挤剂，混匀熟化，得糊状混合物料；
S2：糊状混合物料挤出制成棒坯；
S3：压延所述棒坯制得连续膜材；
S4：干燥烧结脱除连续膜材中的助挤剂，得到PTFE膜材；
其特征在于，所述助挤剂包含高粘度有机溶剂，所述高粘度有机溶剂25℃的运动粘度为6～14CST；所述聚四氟乙烯粉体和无机填料组成的混合粉体中无机填料的质量百分比为50%以上；所述助挤剂的主要组成为异构烷烃溶剂Isopar和高粘度有机溶剂，所述高粘度有机溶剂为环硅氧烷。
2.根据权利要求1所述的降低含填料PTFE膜材厚度的加工方法，其特征在于，所述助挤剂中高粘度有机溶剂的质量百分比为5～25%，异构烷烃溶剂Isopar的质量百分比为75～95%。
3.根据权利要求1所述的降低含填料PTFE膜材厚度的加工方法，其特征在于，所述S2和S3之间还包括以下步骤：将S2所得棒坯置于40～80℃下预热保温。
4.根据权利要求3所述的降低含填料PTFE膜材厚度的加工方法，其特征在于，S3中压延机上料的所述棒坯的温度为40～80℃。
5.根据权利要求1所述的降低含填料PTFE膜材厚度的加工方法，其特征在于，所述助挤剂的质量与所述聚四氟乙烯粉体和无机填料组成的混合粉体质量之比为（10～25）：100。
6.根据权利要求1所述的降低含填料PTFE膜材厚度的加工方法，其特征在于，所述S4中PTFE膜材的厚度为30～80μm。
7.根据权利要求1所述的降低含填料PTFE膜材厚度的加工方法，其特征在于，所述S2的挤出温度不低于常温并且不高于60℃，挤出压力为3～8Mpa。
8.一种PTFE膜材，其特征在于，由权利要求1至7中任意一项所述的降低含填料PTFE膜材厚度的加工方法制得。
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