[发明专利]一种中性锡添加剂及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及电镀领域，具体涉及一种中性锡添加剂及其制备方法和应用。一种中性锡添加剂，按重量百分比计，至少包括以下组分：湿润剂0.01‑0.3％、分散剂0.02‑0.5％、络合剂20‑35％、pH调节剂10‑15％、缓冲剂1‑5％、水补足余量。本发明通过各组分间的协同作用，提高了电镀液的透明度及稳定性；电镀效果好，镀锡溶液性能稳定使用时间长，镀层均匀光洁度高，镀层表面光洁度好、均匀、结合强度高，镀锡溶液稳定性高、不易浑浊且使用时间长、沉积物精细且可焊性好、平整性好、电镀液的稳定性好、镀膜均匀性好、高温回流时不变色、高区电镀液不腐蚀镀层，适用于各个领域，尤其电阻器、数组型芯片模块等。

技术领域

本发明涉及电镀领域，具体涉及一种中性锡添加剂及其制备方法和应用。

背景技术

镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，在电子元件、印制线路板等领域中被广泛应用。目前镀锡工艺有酸性镀锡和碱性镀锡，其中酸性镀锡因其用电量更省，电镀效率更高等特点，故使用范围更高。传统的酸洗镀锡工艺使用的镀液为硫酸体系，其成分简单，成本较低，但同时镀液酸性强，污染大，逐渐被甲基磺酸体系的镀液取代。

目前，适用于甲基磺酸体系的镀锡添加剂较少，且其中的多数产品具有强酸性的特点；而酸性添加剂在生产、运输、使用上都会存在一定的危险性，因此研发一种中性镀锡添加剂具有重大意义，既能降低酸性带来的危险性、污染性，同时可以产生优异的电镀效果。

本发明提供了一种中性锡添加剂，具有沉积物精细且可焊性好、平整性好、电镀液的稳定性好、高温回流时不变色、高区电镀液不腐蚀镀层的有点，适用于各个领域，尤其电阻器、数组型芯片模块等。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的第一个方面提供了一种中性锡添加剂，按重量百分比计，至少包括以下组分：湿润剂0.01-0.3％、分散剂0.02-0.5％、络合剂20-35％、pH调节剂10-15％、缓冲剂1-5％、水补足余量。

作为本发明一种优选的实施方式，所述湿润剂为阳离子型表面活性剂。

作为本发明一种优选的实施方式，所述湿润剂为烷基二甲基苄基铵盐型阳离子表面活性剂。

作为本发明一种优选的实施方式，所述烷基为C_1-25烷基中的一种。

作为本发明一种优选的实施方式，所述分散剂为两性离子表面活性剂。

作为本发明一种优选的实施方式，所述络合剂为磺酸、羟基羧酸及其盐中的一种。

作为本发明一种优选的实施方式，所述络合剂为甲基磺酸和葡萄糖酸钠的混合物。

作为本发明一种优选的实施方式，所述甲基磺酸和葡萄糖酸钠的重量比为(1-2)：1。

本发明的第二个方面提供了所述中性锡添加剂的制备方法，包括以下步骤：将缓冲剂加入水中，混合均匀后加入湿润剂和分散剂，继续混合均匀；然后加入络合剂，搅拌均匀；最后加入pH调节剂，搅拌均匀，即得。

本发明的第三个方面提供了所述中性锡添加剂的应用，应用于电镀领域。

有益效果

本发明提供了一种中性锡添加剂，避免了现有技术中的酸性添加剂带来的危险性和污染性，不含有氟硼酸盐、铅、铋等重金属，电镀液的处理成本低，不会对环境造成污染，符合安全、环保的要求；各组分的分散性好，各组分之间的协同作用，提高了电镀液的透明度及稳定性；电镀效果好，镀锡溶液性能稳定使用时间长，镀层均匀光洁度高，镀层表面光洁度好、均匀、结合强度高，镀锡溶液稳定性高、不易浑浊且使用时间长、沉积物精细且可焊性好、平整性好、电镀液的稳定性好、镀膜均匀性好、高温回流时不变色、高区电镀液不腐蚀镀层，适用于各个领域，尤其电阻器、数组型芯片模块等。

附图说明