[发明专利]制冷散热齿片激光焊接封口机及方法在审
申请号: | 202011046865.3 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN112045432A | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 宋永祥 | 申请(专利权)人: | 东莞市泰日升科技有限公司 |
主分类号: | B23P23/04 | 分类号: | B23P23/04;B23K26/00;B23P15/00 |
代理公司: | 东莞众业知识产权代理事务所(普通合伙) 44371 | 代理人: | 何恒韬 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 制冷 散热 激光 焊接 封口机 方法 | ||
本发明公开了一种制冷散热齿片激光焊接封口机,包括机体及安装于机体之上的制冷散热齿片定位装置、左封口装置、左切断刀装置、右封口座、右切断刀装置、夹废料装置、激光焊接头传动系统及激光焊接头,制冷散热齿片定位装置用于定位待焊接封口的制冷散热齿片;左封口装置包括第一动力源及左封口座;左切断刀装置包括第二动力源及左切断刀;右切断刀装置包括第三动力源及右切断刀;夹废料装置用于夹走废料;激光焊接头安装于激光焊接头传动系统之上。本发明将压紧、切断、焊接设备整合在一起,能同步配合完成制冷散热齿片焊接封口,自动化程度高,精度高,焊接封口效率高,封口过程中制冷液不易漏出,采用激光焊接,效率高,精度高。
技术领域
本发明涉及制冷散热齿片加工设备技术领域,特别涉及一种制冷散热齿片激光焊接封口机及方法。
背景技术
随着电气技术、电子信息技术的迅速发展,家电、工业设备、电子通讯设备、计算机设备等应用越来越广泛,芯片等发热源的执行速度也越来越快,相对的发热源的热量也愈来愈高,为了将发热源所产生的高温排出于外界,使发热源能在许可的温度下正常运行,通常会以具有较大面积的散热器附设于发热源的溢热表面上,以利用散热器的多个散热齿片散热。散热齿片包括普通的金属散热齿片和制冷散热齿片,在通信设备中,特别是5G通信设备,制冷散热齿片的应用较为广泛。制冷散热齿片的结构如图6所述,包括散热齿片基板、排布于散热齿片基板上的制冷液管道,散热齿片基板的一端具有制冷液进液口,该制冷液进液口与散热齿片基板上的制冷液管道相连通,制冷液进液口的位置还具有与散热齿片基板一体成型的外延部。在加工好制冷散热齿片之后,需要从外延部处的制冷液进液口向制冷液管道中充入制冷液,然后利用制冷散热齿片封口设备切断外延部,封住制冷液进液口,以防止制冷液漏出。
在现有技术中,制冷散热齿片的封口设备包括切断机、压紧机和焊接机,先由切断机切断制冷散热齿片的制冷液进液口,即切除制冷散热齿片的外延部,然后通过压紧机压紧制冷散热齿片的制冷液进液口,再然后用焊接机将制冷散热齿片的制冷液进液口焊接封口。然而,现有制冷散热齿片的封口设备存在如下缺失:其一、切断机、压紧机和焊接机为不同的设备,难以做到同步配合完成制冷散热齿片焊接封口,自动化程度低,精度低,焊接封口效率低;其二、切断之后再压紧,容易使制冷散热齿片在切断之后,漏出制冷液;其三、采用普通焊接方式对制冷液进液口进行焊接,效率低,精度低。
发明内容
本发明要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足,提供一种制冷散热齿片激光焊接封口机,该激光焊接封口机将压紧、切断、焊接设备整合在一起,能同步配合完成制冷散热齿片焊接封口,自动化程度高,精度高,焊接封口效率高,封口过程中制冷液不易漏出,采用激光焊接,效率高,精度高。为此,本发明还要提供一种该制冷散热齿片激光焊接封口机的激光焊接封口方法。
为解决上述第一个技术问题,本发明的技术方案是:一种制冷散热齿片激光焊接封口机,包括机体及安装于机体之上的制冷散热齿片定位装置、左封口装置、左切断刀装置、右封口座、右切断刀装置、夹废料装置、激光焊接头传动系统及激光焊接头,其中:
所述制冷散热齿片定位装置用于定位待焊接封口的制冷散热齿片;
所述左封口装置包括第一动力源及左封口座,第一动力源的动力输出端连接左封口座,左封口座与右封口座的位置相对,且相互配合,以压紧制冷散热齿片的制冷液进液口;
所述左切断刀装置安装于左封口座上,左切断刀装置包括第二动力源及左切断刀,第二动力源的动力输出端连接左切断刀;所述右切断刀装置安装于右封口座上,右切断刀装置包括第三动力源及右切断刀,第三动力源的动力输出端连接右切断刀;左切断刀与右切断刀的位置相对,且相互配合,以切断制冷散热齿片的制冷液进液口;
所述夹废料装置用于夹走制冷散热齿片切断之后的废料;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市泰日升科技有限公司,未经东莞市泰日升科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011046865.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种高浓度制药废水处理方法
- 下一篇:一种前胡药材的梯度全信息薄层鉴别方法