[发明专利]一种散热手机壳在审
申请号: | 202011046902.0 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN112040050A | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 泰州市盛祥纸制品有限公司 |
主分类号: | H04M1/18 | 分类号: | H04M1/18;H04M1/02;H05K7/20 |
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地址: | 225300 江苏省泰州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 机壳 | ||
本发明公开了一种散热手机壳,该手机壳包括背板、边框、设置于该背板上的装饰通孔、以及固定嵌设于该装饰通孔内的导热装饰件。使用本发明的散热手机壳,通过在手机壳的背板上设置装饰通孔,以及在装饰通孔内嵌设导热装饰件,导热装饰件可将手机背板的热量向外传导,起到一定的散热效果,防止手机发热。
技术领域
本发明涉及一种散热手机壳。
背景技术
现有的手机壳在放置手机时,通常只能起到装饰作用,由于手机壳导热效率较差,在长时间使用过程中,手机很容易发热,甚至影响用户的正常使用。
发明内容
本发明针对现有技术的上述缺陷,提供一种散热手机壳。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种散热手机壳,该手机壳包括背板、边框、设置于该背板上的装饰通孔、以及固定嵌设于该装饰通孔内的导热装饰件。
在本发明所述的散热手机壳中,该装饰通孔为文字形通孔,该导热装饰件为于该装饰通孔相同形状的装饰件。
在本发明所述的散热手机壳中,该背板和边框均采用硅胶材料制成,该导热装饰件采用铜合金或铝合金材料制成。
在本发明所述的散热手机壳中,该装饰通孔内侧壁上设有凹陷槽,该导热装饰件外侧壁上设有可卡入至该凹陷槽内的凸条。
在本发明所述的散热手机壳中,所述凸条卡入该凹陷槽内之后与该凹陷槽粘接。
实施本发明的散热手机壳,具有以下有益效果:使用本发明的散热手机壳,通过在手机壳的背板上设置装饰通孔,以及在装饰通孔内嵌设导热装饰件,导热装饰件可将手机背板的热量向外传导,起到一定的散热效果,防止手机发热。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中:
图1是本发明散热手机壳的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
如图1所示,在本发明的散热手机壳第一实施例中,该手机壳1包括背板2、边框3、设置于该背板2上的装饰通孔4、以及固定嵌设于该装饰通孔4内的导热装饰件5。
使用本发明的散热手机壳1,通过在手机壳1的背板2上设置装饰通孔4,以及在装饰通孔4内嵌设导热装饰件5,导热装饰件5可将手机背板2的热量向外传导,起到一定的散热效果,防止手机发热。
进一步的,该装饰通孔4为文字形通孔4,该导热装饰件5为于该装饰通孔4相同形状的装饰件5。
优选的,该背板2和边框3均采用硅胶材料制成,该导热装饰件5采用铜合金或铝合金材料制成。
进一步的,该装饰通孔4内侧壁上设有凹陷槽,该导热装饰件5外侧壁上设有可卡入至该凹陷槽内的凸条。
进一步的,所述凸条卡入该凹陷槽内之后与该凹陷槽粘接。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
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