[发明专利]一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板及其制备方法在审
| 申请号： | 202011046935.5 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN114340135A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 林志铭;潘莉花;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司;雅森电子材料科技（东台）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;C09J7/29 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 印刷 电路板 emi 遮蔽 补强板 及其 制备 方法 | ||
1.一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板，其特征在于：包括EMI式遮蔽复合膜和粘着层；
所述EMI式遮蔽复合膜包括一层消光性黑色聚酰亚胺膜层、至少一层聚酰亚胺层、至少一层接着剂层和一层电磁波屏蔽层；
所述电磁波屏蔽层位于相邻所述聚酰亚胺层之间，或所述电磁波屏蔽层位于所述消光性黑色聚酰亚胺膜层和所述聚酰亚胺层之间；
所述消光性黑色聚酰亚胺膜层、所述电磁波屏蔽层和所述聚酰亚胺层之间通过所述接着剂层连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板，其特征在于：
所述EMI式遮蔽复合膜的总厚度符合下式关系：
Z＝T+E+mX+nY
式中：
Z表示EMI式遮蔽复合膜的总厚度；
T表示消光性黑色聚酰亚胺膜；
E表示电磁波屏蔽层；
m表示所述聚酰亚胺层层数；X表示所述聚酰亚胺层的厚度；
n表示所述接着剂层层数；Y表示所述接着剂层的厚度。
3.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板，其特征在于：所述消光性黑色聚酰亚胺膜层的厚度为5-75um。
4.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板，其特征在于：所述电磁波屏蔽层的厚度为0.2-40um。
5.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板，其特征在于：所述聚酰亚胺层的厚度为12.5-75um。
6.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板，其特征在于：所述电磁波屏蔽层为银箔、铜箔、锌箔、镍箔和铝箔中至少一种或几种混合物的金属层。
7.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板，其特征在于：所述粘着层的厚度为3-40um。所述粘着层为环氧树脂层、丙烯酸系树脂层、胺基甲酸酯系树脂层或聚酰亚胺树脂层中的一种。
8.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板，其特征在于：还包括贴合于所述粘着层外侧面上的离型层。
9.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板，其特征在于：所述聚酰亚胺层为黄色聚酰亚胺膜层。
10.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：在一个消光性黑色聚酰亚胺膜的表面涂布一层热硬化接着剂，置于烘箱加热干燥后，用热滚轮与另一聚酰亚胺层压合，得复合膜半成品1；
S2：在一个电磁波屏蔽层表面涂布一层热硬化接着剂，置于烘箱加热干燥后，用热滚轮与复合膜半成品1压合，得复合膜半成品2；
S3：在一个聚酰亚胺膜表面涂布一层热硬化接着剂，置于烘箱加热干燥后，用热滚轮与复合膜半成品2压合，至所需EMI式遮蔽复合膜的厚度；
S4：将S3得到的EMI式遮蔽复合膜在160℃的条件下熟化2小时；
S5：在S4得到的EMI式遮蔽复合膜表面涂覆粘着层，形成用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板。
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