[发明专利]一种高陡度陶瓷整流罩热压成型模具及整流罩制备方法有效
申请号: | 202011048680.6 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN112356231B | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 商青琳;杨勇;张荣实;何宜泽;李特 | 申请(专利权)人: | 天津津航技术物理研究所 |
主分类号: | B28B3/02 | 分类号: | B28B3/02;B28B7/00;B28B13/06;C04B35/553;C04B35/622;C04B35/645 |
代理公司: | 天津市鼎拓知识产权代理有限公司 12233 | 代理人: | 刘雪娜 |
地址: | 300000 天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陡度 陶瓷 整流 热压 成型 模具 制备 方法 | ||
本发明提供了一种高陡度陶瓷整流罩热压成型模具及整流罩制备方法,用以解决现有技术中高陡度陶瓷整流罩成型困难的问题。所述热压成型模具包括:阳模、装料套筒、由第一阴模半模和第二阴模半模组成的阴模、承压套筒和热脱模卡具;阳模头部形状与整流罩内部形状吻合,第一阴模半模与第二阴模半模组成具有内部凹腔的圆柱体,相接处为平滑平面;凹腔的形状与整流罩的外部形状吻合;承压套筒为圆环柱体,内径与阴模的外径、装料套筒的外径相同,套接在组合后的阴模和装料套筒外,用于承受压力。本发明提高了热压成型的承受压力,同时解决了传统模具脱模困难的问题,整流罩壁体均匀、无裂纹缺陷,具有高的红外透过率,且制备工艺简单,节约了成本。
技术领域
本发明属于整流罩制备领域,具体涉及一种高陡度陶瓷整流罩热压成型模具及整流罩制备方法。
背景技术
在航空航天领域中,整流罩常用作探测、制导等系统的红外窗口、天线罩等,为了获得减少气体阻力及干扰的气动面,整流罩通常具有高陡度外形。同时,为了具有高的红外透过率,通常采用对红外透明的多晶陶瓷,如多晶氟化镁、硫化锌等,高陡度陶瓷整流罩通过成型烧结进行制备。
现有技术中,高陡度陶瓷整流罩在采用传统模具及传统热压方法进行制备时,存在以下问题:(1)高陡度整流罩在热压过程中,模具的阴模难以承受施压的压力而发生变形甚至破裂;(2)高陡度整流罩由于高度尺寸过大,冷却后难以从模具中取出,脱模困难;(3)高陡度整流罩由于其高度尺寸大,容易因受压不均匀造成产品的不均匀,材料内部应力过大易产生暗裂纹甚至破裂。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,本发明旨在提供一种高陡度陶瓷整流罩热压成型模具及整流罩制备方法,通过分体式阴模与承压套筒的配合,提高热压成型过程的承受压力,通过热脱模卡具实现脱模,制备出坯体均匀、无裂纹缺陷的高陡度陶瓷整流罩,具有高的红外透过率,且制备工艺简单,节约成本。
为了实现上述目的,本发明实施例采用如下技术方案:
第一方面,本发明实施例提供了一种高陡度陶瓷整流罩热压成型模具,所述热压成型模具包括:阳模1、装料套筒2、由第一阴模半模31和第二阴模半模32组成的阴模3、承压套筒4和热脱模卡具5;
其中,所述阳模1为压头,包括头部和端部,头部形状与整流罩内部形状相吻合,与头部相对的端部为圆柱形,外径与装料套筒2的内径相同;
所述装料套筒2为圆环柱体,厚度与阳模端部圆柱体的半径之和等于承压套筒的内径,高度与阴模3总高度之和大于承压套筒4的高度;上侧面为平面,下侧面为第一配合面;
所述第一阴模半模31与第二阴模半模32组成一个具有内部凹腔的圆柱体阴模3,相接处截面为平滑平面;所述凹腔的形状与整流罩的外部形状相吻合;所述圆柱体的外径与所述装料套筒2的外径相同、与承压套筒4的内径相同,高度小于承压套筒4的高度,下部为平面,上部为圆环,圆环的上侧面为具有第一配合面限位结构的第二配合面;
所述承压套筒4为圆环柱体,内径与阴模3的外径、装料套筒2的外径相同。
上述方案中,所述装料套筒2的第一配合面为斜面、带平台的斜面或台阶;相应的,所述阴模3的第二配合面为与装料套筒2相配合的斜面、带平台的斜面或台阶。
上述方案中,所述第一阴模半模31与第二阴模半模32完全相同。
第二方面,本发明实施例还提供了一种高陡度陶瓷整流罩的制备方法,所述制备方法包括采用如上所述的热压成型模具进行热压成型和预烧结的过程。
上述方案中,包括如下步骤:
步骤S1,采用冷等静压成型或干压成型制备高陡度陶瓷整流罩的预成型素坯;
步骤S2,采用所述热压成型模具,对整流罩预成型素坯进行热压成型和预烧结,制备整流罩预烧结毛坯;
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