[发明专利]芯片测试的温度监测装置及监测方法

权利要求书

1.一种芯片测试的温度监测装置，其中，包括：

高精度温度传感器，设置于被测芯片周侧，用于感测所述被测芯片所处测试环境中的环境温度的变化，并基于不同的所述环境温度提供对应的输出电压；

显示单元，与所述高精度温度传感器连接，用以读取所述高精度温度传感器的输出电压，并根据所述高精度温度传感器对应的电压-温度转换公式计算并显示当前测试环境中的环境温度值，

其中，所述高精度温度传感器与所述被测芯片之间的距离小于或等于阈值。

2.根据权利要求1所述的温度监测装置，其中，所述高精度温度传感器的型号为SGM450。

3.根据权利要求1所述的温度监测装置，其中，所述高精度温度传感器对应的电压-温度转换公式为：T＝(V_OUT-V₀)/Δ，

其中，T表示当前测试环境中的环境温度值，V_OUT表示所述高精度温度传感器在当前环境温度下的输出电压值，V₀表示所述高精度温度传感器在0℃时的输出电压值，Δ表示温度每变化1℃时所述高精度温度传感器输出电压的变化值。

4.根据权利要求1所述的温度监测装置，其中，所述温度监测装置还包括：

记录单元，与所述显示单元连接，用以记录所述显示单元获得的显示温度值；

报警单元，与所述记录单元连接，用以监测所述显示温度值，并在所述显示温度值与目标温度值的差超出预设的误差允许范围时，生成报警信号，

其中，所述报警信号用于控制所述温度监测装置中的警报器报警，以及控制所述被测芯片的测试装置停止工作。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的温度监测装置，其中，所述高精度温度传感器包括：

供电管脚，用以接收供电电压；

接地管脚，与接地端连接；

输出管脚，用以提供所述输出电压。

6.根据权利要求5所述的温度监测装置，其中，所述温度监测装置还包括：

第一电容，连接于接地端与所述高精度温度传感器的供电管脚之间；

第二电容，连接于接地端与所述高精度温度传感器的输出管脚之间。

7.一种芯片测试的温度监测方法，其中，包括：

在被测芯片周侧设置高精度温度传感器，由所述高精度温度传感器感测所述被测芯片所处测试环境中的环境温度的变化，并基于不同的所述环境温度提供对应的输出电压；

采用显示单元读取所述高精度温度传感器的输出电压，并根据所述高精度温度传感器对应的电压-温度转换公式计算并显示当前测试环境中的环境温度值，

其中，所述高精度温度传感器与所述被测芯片之间的距离小于或等于阈值。

8.根据权利要求7所述的芯片测试的温度监测方法，其中，所述高精度温度传感器的型号为SGM450。

9.根据权利要求7所述的芯片测试的温度监测方法，其中，所述高精度温度传感器对应的电压-温度转换公式为：T＝(V_OUT-V₀)/Δ，

其中，T表示当前测试环境中的环境温度值，V_OUT表示所述高精度温度传感器在当前环境温度下的输出电压值，V₀表示所述高精度温度传感器在0℃时的输出电压值，Δ表示温度每变化1℃时所述高精度温度传感器输出电压的变化值。

10.根据权利要求7所述的芯片测试的温度监测方法，其中，所述温度监测方法还包括：

记录所述显示单元获得的显示温度值；

监测所述显示温度值，并在所述显示温度值与目标温度值的差超出预设的误差允许范围时，报警并触发所述被测芯片的测试装置停止工作。