[发明专利]一种表面贴装式压电加速度传感器

权利要求书

1.一种表面贴装式压电加速度传感器，其特征在于，包括：

外壳；

固定在所述外壳顶部的PCB板，所述PCB板的内侧设有调理电路，所述PCB板的外侧设有贴装焊盘；

以及套在所述外壳内的压电陶瓷，所述压电陶瓷的一侧电极与所述PCB板上的信号焊盘连接，所述压电陶瓷的另一侧电极与所述PCB板上的地焊盘连接。

2.根据权利要求1所述的表面贴装式压电加速度传感器，其特征在于，所述调理电路包括电子元件和走线，所述电子元件之间通过所述走线连接，所述信号焊盘和所述地焊盘与所述走线连接。

3.根据权利要求1所述的表面贴装式压电加速度传感器，其特征在于，所述外壳为金属外壳，或所述外壳为表面镀导电层的陶瓷/塑料外壳；

所述外壳的中部设有凸出的支撑柱，所述支撑柱穿过所述压电陶瓷并与所述地焊盘连接。

4.根据权利要求3所述的表面贴装式压电加速度传感器，其特征在于，所述压电陶瓷的外侧表面与导线连接，且所述导线的端部与所述信号焊盘连接。

5.根据权利要求4所述的表面贴装式压电加速度传感器，其特征在于，所述支撑柱上固定有绝缘的支架，所述导线的端部固定在所述支架上，且所述导线的端部通过所述支架与所述信号焊盘接触连接。

6.根据权利要求3所述的表面贴装式压电加速度传感器，其特征在于，其生产工艺包括以下步骤：

（1）材料准备，包括外壳、压电陶瓷、支架以及PCB板的准备；

（2）将导线固定在压电陶瓷的外侧壁上；

（3）将带有导线的压电陶瓷套接并固定在外壳内部的支撑柱上；

（4）将支架固定在所述支撑柱的顶部，并将导线的另一端固定在支架的端部；

（5）在所述外壳上覆盖PCB板，使其内侧的地焊盘与所述支撑柱的顶端对应、信号焊盘与所述导线的端部对应；

（6）在外壳与所述PCB板支架涂布绝缘密封胶，形成完整的表面贴装式压电加速度传感器。

7.根据权利要求1所述的表面贴装式压电加速度传感器，其特征在于，所述外壳为陶瓷外壳，所述陶瓷外壳的中部设有凸出的支撑柱，所述支撑柱穿过所述压电陶瓷并与所述信号焊盘连接。

8.根据权利要求7所述的表面贴装式压电加速度传感器，其特征在于，所述压电陶瓷的外侧表面与导线连接，且所述导线的端部与所述地焊盘连接。

9.根据权利要求8所述的表面贴装式压电加速度传感器，其特征在于，所述导线的端部固定在所述陶瓷外壳的侧壁顶部，且所述导线的端部通过所述侧壁与所述地焊盘接触连接。

10.根据权利要求7所述的表面贴装式压电加速度传感器，其特征在于，其生产工艺包括以下步骤：

（1）材料准备，包括陶瓷外壳、压电陶瓷以及PCB板的准备；

（2）将导线固定在压电陶瓷的外侧壁上；

（3）将带有导线的压电陶瓷套接并固定在陶瓷外壳内部的支撑柱上，并将导线的端部与陶瓷外壳的侧壁顶部固定；

（4）在所述陶瓷外壳上覆盖PCB板，使其内侧的信号焊盘与所述支撑柱的顶端对应、地焊盘与所述导线的端部对应；

（5）在陶瓷外壳与所述PCB板支架涂布绝缘密封胶，形成完整的表面贴装式压电加速度传感器。