[发明专利]制造Ag基电触头材料的方法、电触头材料和由此获得的电触头在审
申请号: | 202011050045.1 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN112593104A | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 唐颖露;M·玻姆;S·博德里 | 申请(专利权)人: | ABB瑞士股份有限公司 |
主分类号: | C22C1/04 | 分类号: | C22C1/04;C22C1/10;C22C5/06;B22F9/04;B22F1/00;H01H1/0237 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 初明明;杨思捷 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 ag 基电触头 材料 方法 电触头 由此 获得 | ||
1.制造Ag基电触头材料的方法,其特征在于,其包括以下步骤:
a. 合成MexSny型的金属间化合物;
b. 球磨所述金属间化合物;
c. 将如此获得的金属间化合物粉末与银粉末混合;
d. 将所述混合粉末填充到生坯中;
e. 在烧结所述生坯的同时,通过使所述金属间化合物MexSny内部氧化,形成MeO-SnO2簇结构。
2.权利要求1所述的方法,其还包括以下步骤:
f. 通过再压制和再烧结使所述材料致密化,以释放额外的应变。
3.权利要求1或2所述的方法,其中Me选自:铜、钼、铁、锰、镍、铟、锑。
4.权利要求3所述的方法,其中Me是铜。
5.根据前述权利要求中一项或多项所述的方法,其中合成步骤a)通过混合Me粉末与Sn粉末;熔化所述混合粉末;对所述金属间化合物进行淬火和退火来进行。
6.根据前述权利要求中一项或多项所述的方法,其中进行球磨步骤b)以获得直径d为1μm至20 μm的金属间化合物的颗粒。
7.根据权利要求6所述的方法,其中所述直径d小于5 μm。
8.根据前述权利要求中一项或多项所述的方法,其中通过在50 Mpa至200 MPa的压力下压制所述粉末来进行所述粉末填充步骤d)。
9.根据前述权利要求中一项或多项所述的方法,其中,在步骤e)之后,进行另一步骤f),所述步骤f)包括:
f. 使所得材料致密化。
10.通过根据前述权利要求中任一项所述的方法获得的Ag基电触头材料。
11.Ag基电触头材料,其特征在于,其包括MeO-SnO2簇结构。
12.根据权利要求11所述的Ag基电触头材料,其中Me选自:铜、钼、铁、锰、镍、铟、锑。
13.根据权利要求12所述的Ag基电触头材料,其中Me为铜。
14.Ag基电触头,其包含根据权利要求10-13中任一项所述的材料的至少一部分。
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