[发明专利]一种网格阵列二极管在审
申请号: | 202011051682.0 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN112201649A | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 冯光利 | 申请(专利权)人: | 北京瑞光昌齐科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L23/367;H01L23/467 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 101204 北京市平谷区马坊镇B07-*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 网格 阵列 二极管 | ||
1.一种网格阵列二极管,其结构包括底板(1)、螺钉孔(2)、盖板(3)、装配螺栓(4)、散热孔(5)、封装盒(6),所述底板(1)上端嵌固连接于封装盒(6)下端,所述螺钉孔(2)完全装配于底板(1)表面,所述盖板(3)下端活动配合于封装盒(6)上端,所述装配螺栓(4)外壁通过螺纹连接于盖板(3)内壁,所述散热孔(5)完全装配于盖板(3)表面,其特征在于;
所述封装盒(6)内部设有装配槽(61)、导轨(62)、散热装甲(63)、二极管阵列(64),所述装配槽(61)完全装配于封装盒(6)内部,所述导轨(62)后端嵌固连接于装配槽(61)内部前端,所述散热装甲(63)左侧嵌套配合于导轨(62)内壁右侧,所述二极管阵列(64)前端活动配合于散热装甲(63)后端。
2.根据权利要求1所述的一种网格阵列二极管,其特征在于:所述装配槽(61)内部设有卡环(a1)、套筒(a2)、伸缩杆(a3),所述卡环(a1)下端焊接连接于伸缩杆(a3)下端,所述套筒(a2)嵌固卡合于装配槽(61)内部,所述伸缩杆(a3)外壁嵌套连接于套筒(a2)内壁。
3.根据权利要求1所述的一种网格阵列二极管,其特征在于:所述散热装甲(63)由散热板(b1)、升降机构(b2)、卡槽(b3)、传导杆(b4)组成,所述升降机构(b2)完全装配于散热板(b1)上端内部,所述卡槽(b3)完全固定于散热板(b1)下端内部,所述传导杆(b4)上端嵌固连接于卡槽(b3)上端内壁。
4.根据权利要求3所述的一种网格阵列二极管,其特征在于:所述升降机构(b2)由限位板(c1)、推块(c2)、卡块(c3)、导热块(c4)、升降盘(c5)组成,所述限位板(c1)上端嵌固连接于推块(c2)下端,所述推块(c2)外壁活动配合于卡块(c3)内壁,所述导热块(c4)上端外壁嵌套配合于升降盘(c5)下端,所述升降盘(c5)上端与限位板(c1)下端有活动配合。
5.根据权利要求4所述的一种网格阵列二极管,其特征在于:所述升降盘(c5)由盘体(d1)、吸热块(d2)、固定通孔(d3)组成,所述吸热块(d2)下端通过胶水粘合固定于盘体(d1)上端,所述固定通孔(d3)完全装配于盘体(d1)中心内部。
6.根据权利要求1所述的一种网格阵列二极管,其特征在于:所述二极管阵列(64)由封装胶条(e1)、螺钉孔(e2)、安装板(e3)、二极单元(e4)组成,所述封装胶条(e1)内部通过胶水粘合固定于安装板(e3)外壁,所述螺钉孔(e2)完全装配于安装板(e3)表面,所述二极单元(e4)下端活动卡合于安装板(e3)表面。
7.根据权利要求6所述的一种网格阵列二极管,其特征在于:所述安装板(e3)内部设有单元底座(f1)、磁环(f2)、按钮(f3)、受力杆(f4)、复位弹簧(f5)、卡环(f6)、推块(f7),所述单元底座(f1)下端活动配合于推块(f7)上端,所述磁环(f2)上端磁力配合于单元底座(f1)下端,所述按钮(f3)上端焊接连接于受力杆(f4)下端,所述复位弹簧(f5)内壁嵌套连接于受力杆(f4)外壁,所述卡环(f6)内壁嵌套配合于受力杆(f4)外壁,所述推块(f7)下端通过胶水粘合连接于受力杆(f4)上端。
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