[发明专利]一种带弹性导电微凸点的互连基板和基于其的KGD插座

权利要求书

1.一种带弹性导电微凸点的互连基板，其特征在于，包括基片(1)、导电通孔(2)、绝缘介质层(3)、金属布线层(4)、凸点下金属层(5)、第一弹性微凸点(6)和导电弹性微凸点(11)；

其中，导电弹性微凸点(11)包括第二弹性微凸点(7)，第二弹性微凸点(7)表面设有的导电膜层(8)；

第一弹性微凸点(6)为表面具有自粘性的球冠状的弹性体；第二弹性微凸点(7)为球冠状的弹性体；

其中，导电通孔(2)贯穿于基片(1)上表面和下表面，基片(1)上表面和下表面均铺设有与导电通孔(2)连接的若干层金属布线层(4)，若干层金属布线层(4)之间铺设有绝缘介质层(3)；导电弹性微凸点(11)和第一弹性微凸点(6)均通过凸点下金属层(5)与基片(1)上表面露出的金属布线层(4)连通，基片(1)下表面露出的金属布线层(4)外层设有焊盘(12)，焊盘(12)由基板背面引出；

其中，导电弹性微凸点(11)和第一弹性微凸点(6)的顶部是共面的。

2.根据权利要求1所述的带弹性导电微凸点的互连基板，其特征在于，导电膜层(8)与凸点下金属层(5)之间设有导电环(9)。

3.根据权利要求2所述的带弹性导电微凸点的互连基板，其特征在于，所述导电膜层(8)包括与第二弹性微凸点(7)顶部贴合的球面形金属区域，以及从所述球面形金属区域径向或螺旋式发散出的用于连接球面形金属区域和导电环(9)的若干条金属条。

4.根据权利要求1所述的带弹性导电微凸点的互连基板，其特征在于，所述第一弹性微凸点(6)和所述第二弹性微凸点(7)的直径为10～500μm。

5.根据权利要求1所述的带弹性导电微凸点的互连基板，其特征在于，导电膜层(8)采用图形化电镀法、带胶剥离法或金属刻蚀得到。

6.根据权利要求1所述的带弹性导电微凸点的互连基板，其特征在于，导电膜层(8)的厚度为0.3～12μm。

7.根据权利要求1所述的带弹性导电微凸点的互连基板，其特征在于，第一弹性微凸点(6)和第二弹性微凸点(7)通过3D打印方法制得，包括：通过3D打印机喷头，将有机弹性材料胶水定点喷射到凸点下金属层(5)上；

其中，通过控制单次喷射的有机弹性材料胶水量和喷射次数来控制所述第一弹性微凸点(6)和所述第二弹性微凸点(7)的直径大小。

8.一种KGD插座，其特征在于，包括KGD插座外框(21)、KGD插座插针(22)、KGD插座活动挡板(24)和权利要求1～7任意一项所述的带弹性导电微凸点的互连基板(10)；

其中，KGD插座活动挡板(24)上设置有用于穿过KGD插座插针(22)的通孔阵列，KGD插座活动挡板(24)铺设于KGD插座外框(21)的底面内侧，弹性导电微凸点的互连基板(10)可拆卸置于KGD插座活动挡板(24)上；KGD插座插针(22)固定于KGD插座外框(21)的底面上，KGD插座插针(22)穿过KGD插座活动挡板(24)的通孔阵列与带弹性导电微凸点的互连基板(10)的基板背面引出焊盘(12)接触；

KGD插座外框(21)上还连接有KGD插座上盖板(25)，KGD插座上盖板(25)内表面上设有垫块(26)。

9.根据权利要求8所述的KGD插座，其特征在于，带弹性导电微凸点的互连基板(10)中的第一弹性微凸点(6)和导电弹性微凸点(11)构成的微凸点阵列能够与芯片上的微凸点阵列或焊盘阵列对应装配。

10.根据权利要求8所述的KGD插座，其特征在于，带弹性导电微凸点的互连基板(10)上的导电弹性微凸点(11)和第一弹性微凸点(6)组成的凸点阵列的微凸点尺寸小于基板背面引出焊盘(12)的直径，微凸点间距小于基板背面引出焊盘(12)的间距；被测芯片的凸点或焊盘间距小于KGD插座插针(22)间的间距。