[发明专利]发声模组、测试方法和电子设备

说明书

本发明公开一种发声模组、测试方法和电子设备，所述发声模组包括测试半模组和密封件，所述测试半模组包括具有出声孔的外壳和设于所述外壳内的发声模组，所述外壳包括中框、上壳和下壳，所述发声模组设于所述中框上；所述上壳盖设于所述中框，所述中框、所述上壳和所述发声模组的振膜配合形成与所述出声孔连通的前腔；所述下壳盖设于所述中框，所述中框、所述下壳和所述发声模组配合形成后腔，所述上壳和所述下壳分设于所述中框的相对两侧，所述中框上开设有连通所述前腔和所述后腔的泄漏孔，所述下壳上开设有与所述泄漏孔相对设置的测试孔，所述密封件封堵于所述测试孔。本发明公开的发声模组易于测试、生产效率高。

技术领域

本发明涉及电声转换技术领域，特别涉及一种发声模组、测试方法和电子设备。

背景技术

扬声器的制备过程中，需要对扬声器的气密性进行测试，以保证产品质量。通常将发声模组与部分壳体进行装配制成具有前腔的装配结构，等待胶水固化，再对装配结构中的前腔进行气密测试；再将装配结构与剩余的壳体进行装配，等到胶水固化后对整个扬声器产品进行气密性测试。该过程中，需要两次等待胶水固化的时间，使得产品组装时间增加，影响产品生产效率。

因此，需要提供一种新型的发声模组，解决上述技术问题。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种发声模组、测试方法和电子设备，旨在解决现有扬声器组装时间长的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供的发声模组包括测试半模组和密封件，所述测试半模组包括具有出声孔的外壳和设于所述外壳内的发声单体，所述外壳包括：

中框，所述发声单体设于所述中框上；

上壳，所述上壳盖设于所述中框，所述中框、所述上壳和所述发声单体的振膜配合形成与所述出声孔连通的前腔；

下壳，所述下壳盖设于所述中框，所述中框、所述下壳和所述发声单体配合形成后腔，所述上壳和所述下壳分设于所述中框的相对两侧，所述中框上开设有连通所述前腔和所述后腔的泄漏孔，所述下壳上开设有与所述泄漏孔相对设置的测试孔，所述密封件封堵于所述测试孔。

优选地，沿所述上壳到所述下壳方向，所述泄漏孔在所述下壳的正投影落入所述密封件上。

优选地，沿所述上壳到所述下壳方向，所述泄漏孔在所述下壳的正投影的边沿到所述测试孔的边沿的距离大于0.25mm。

优选地，所述发声模组还包括贴设于所述泄漏孔上的阻尼件。

优选地，所述出声孔开设于所述中框上。

优选地，所述测试孔包括自所述下壳远离所述发声单体的外表面向靠近所述泄漏孔延伸的第一侧壁、自所述第一侧壁向靠近所述测试孔中轴线方向延伸的安装壁、以及自所述安装壁向靠近所述泄漏孔方向延伸的第二侧壁，所述第一侧壁和所述安装壁形成安装台阶，所述密封件安装于所述安装台阶上。

本发明还提供了一种如上述的发声模组的测试方法，所述测试方法包括：

步骤一、取所述上壳、所述中框、所述下壳和所述发声单体进行组装，并静置制成测试半模组；

步骤二、对所述测试半模组的前腔进行气密性测试，然后取所述密封件封堵于所述测试孔，制成所述发声模组，进一步对所述发声模组进行气密性测试。

优选地，所述步骤一包括：

取所述上壳、所述中框和所述发声单体进行组装，取阻尼件贴附在所述泄漏孔上，取所述下壳与所述中框装配，加湿静置4~6小时制成测试模组。

优选地，步骤二包括：

取密封结构从所述测试半模组的测试孔处伸入所述后腔封堵所述泄漏孔，对所述前腔进行气密性测试；