[发明专利]一种具有拼接结构的建筑砖体有效

专利信息
申请号: 202011055841.4 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN112177195B 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 谢宏伟 申请(专利权)人: 上海隆振建筑工程股份有限公司
主分类号: E04B2/14 分类号: E04B2/14;E04B2/16;E04B2/18;E04C1/40;E04B1/88;F21V33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200333 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 拼接 结构 建筑
【权利要求书】:

1.一种具有拼接结构的建筑砖体,包括建筑砖主体(1)、第二凹槽(5)、发光层(9)和连接槽(15),其特征在于:所述建筑砖主体(1)的外侧开设有第一凹槽(2),且建筑砖主体(1)的顶端固定有第一连接块(3),并且第一连接块(3)的顶端连接有凸起(4),所述第二凹槽(5)开设于凸起(4)的右侧,且第二凹槽(5)的内侧连接有伸缩弹簧(6),所述伸缩弹簧(6)的底端连接有连接板(7),且连接板(7)的一侧连接有卡合块(8),所述发光层(9)设置于建筑砖主体(1)的两侧,且发光层(9)的一侧连接有透明瓷板(10),所述建筑砖主体(1)的内部贯穿有棱形槽(11),且棱形槽(11)的右侧安装有隔热机构(12),所述隔热机构(12)的右侧安装有第一隔音层(13),且第一隔音层(13)的右侧安装有第二隔音层(14),所述连接槽(15)开设于第二隔音层(14)的底端,且连接槽(15)底端的左右两侧固定有固定块(16),所述建筑砖主体(1)顶部外表面对称开设有第一凹槽(2),且第一凹槽(2)与固定块(16)之间为卡合连接,并且固定块(16)与建筑砖主体(1)之间为一体化设置,所述凸起(4)关于第一连接块(3)的外壁均匀分布,且第一连接块(3)的横街面积略小于连接槽(15)的横截面积,并且第一连接块(3)与建筑砖主体(1)之间为固定连接,所述连接板(7)通过伸缩弹簧(6)与第二凹槽(5)构成伸缩结构,且第二凹槽(5)与卡合块(8)之间为卡合连接,并且卡合块(8)的横截面形状为“U”字形设置,所述发光层(9)与透明瓷板(10)之间为粘接连接,且透明瓷板(10)关于建筑砖主体(1)的中轴线对称设置有两个,并且发光层(9)的表面均匀涂抹有荧光涂料,所述隔热机构(12)设置有金属网(1201)、第一保温棉层(1202)、铝箔层(1203)和第二保温棉层(1204),且隔热机构(12)的内侧连接有金属网(1201),并且金属网(1201)的一侧贴合有第一保温棉层(1202),同时第一保温棉层(1202)的右侧连接有铝箔层(1203),接着铝箔层(1203)的右侧安装有第二保温棉层(1204),所述第一保温棉层(1202)关于金属网(1201)的中轴线对称设置有两个,且第一保温棉层(1202)的外表面与铝箔层(1203)的外表面相互贴合,并且第一保温棉层(1202)的体积小于第二保温棉层(1204)。

2.根据权利要求1所述的一种具有拼接结构的建筑砖体,其特征在于:所述棱形槽(11)关于建筑砖主体(1)的中轴线对称设置有两个,且棱形槽(11)的纵截面形状为正六边形设置。

3.根据权利要求1所述的一种具有拼接结构的建筑砖体,其特征在于:所述第一隔音层(13)与第二隔音层(14)之间相互平行,且第一隔音层(13)和第二隔音层(14)的内部填充有隔音海绵。

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