[发明专利]一种模切导体线路制作工艺

权利要求书

1.一种模切导体线路制作工艺，其特征在于：包括以下步骤，

S1：预备用于进行模切加工处理的金属导体箔材；并对该金属导体箔材表面进行清洁处理；

S2：将金属导体箔材贴附于一层具有粘结性的承载膜层上；并利用粘结胶水进行胶合；

S3：将贴附于承载膜层上的金属导体箔材导体面朝上；放置于激光切割加工设备上或模具冲床上；采用预先制备好的模具进行冲压加工处理，且激光切割或模切冲压加工时，使得金属导体箔材裁断，保留底部的承载膜层不完全裁断；

S4：激光切割或模切冲压完成之后，对不需要的图形进行去除处理；具体为利用胶带粘结、UV局部照射、局部加热、人工机械揭除或真空吸附方式进行废料排除处理；保留需要的图形于承载膜层上；

S5：将去除废料的金属导体箔材的金属导体面贴附一层绝缘层，然后利用层压机进行高温层压处理；使得金属导体箔材与绝缘层粘结为一体；

S6：去除承载膜层；对露出的金属导体箔材进行绝缘油墨的印刷处理或进行覆盖绝缘层的层压粘结处理；

S7：对粘结处理完成后的Pad进行线路板表面电镀处理，形成单面电路板。

2.如权利要求1所述的一种模切导体线路制作工艺，其特征在于：所述步骤S5中的绝缘层PI、PET、PPS、PET、陶瓷、PTFE、环氧树脂、FR4或玻璃，且所述绝缘层自带胶体为：丙烯酸，环氧树脂或TPI胶体。

3.如权利要求1所述的一种模切导体线路制作工艺，其特征在于：所述步骤S7中，还包括将额外的激光完成的金属导体箔材半成品贴附在制作完成的单面线路板背面，形成双面电路板的第二层导体线路层。

4.如权利要求1所述的一种模切导体线路制作工艺，其特征在于：所述步骤S1中所采用的金属导体箔材为铜箔，铝箔，石墨烯，石墨、碳膜或具有导电性物质的箔材。

5.如权利要求1所述的一种模切导体线路制作工艺，其特征在于：所述步骤S1中的承载膜层为PET，PI，PEN，PPS,PTFE，PVC或PO材质；所述粘结胶水为丙烯酸系列，环氧系列或硅胶系列胶水。

6.如权利要求1所述的一种模切导体线路制作工艺，其特征在于：所述步骤S5中的层压温度范围为80摄氏度至450摄氏度；且控制层压的时间为2秒钟至5小时之间。