[发明专利]电子装置的制造方法

权利要求书

1.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：

提供一第一基板及一第二基板；

贴附一黏着件在所述第一基板上；以及

执行一弯曲贴合步骤，使所述第一基板与所述第二基板经由所述黏着件而彼此贴合，且形成一弯曲复合组件；

其中，所述弯曲贴合步骤是在温度为20℃至160℃的范围内执行。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述弯曲贴合步骤包括透过一气囊与一曲面治具，将所述第二基板与贴附所述黏着件的所述第一基板彼此弯曲贴合。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述弯曲复合组件为一保护玻璃。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一基板的厚度或所述第二基板的厚度是大于或等于0.2毫米且小于或等于2毫米。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述黏着件包括聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)、热塑性聚氨酯(TPU)、或光学胶(OCA)。

6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述弯曲贴合步骤包括：执行一预弯曲固定步骤，包括：

提供一气囊、一软板及一曲面治具，其中，所述软板设置在所述气囊与所述曲面治具之间；

将所述第二基板设置在所述曲面治具上；

将贴附所述黏着件的所述第一基板固定在所述软板上，其中所述黏着件朝向所述第二基板；以及

将所述气囊充气，使所述第二基板与贴附所述黏着件的所述第一基板相接触而弯曲。

7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，将所述第二基板设置在所述曲面治具上的步骤包括透过真空吸附方式将所述第二基板固定设置在所述曲面治具上。

8.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述弯曲贴合步骤包括：

执行一预弯曲固定步骤，使所述第二基板与贴附所述黏着件的所述第一基板互相接触而预弯曲固定；

执行一预黏合步骤，使所述黏着件脱泡或边缘密封；以及

执行一主黏合步骤，透过加热或加压将所述第二基板与所述第一基板经由黏着件弯曲固定。

9.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法更包括：对所述弯曲复合组件执行一磨边步骤或一抛光步骤。

10.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在形成所述弯曲复合组件之后，设置一光学胶在一显示面板与所述弯曲复合组件之间，以将所述显示面板与所述弯曲复合组件黏合。