[发明专利]一种可激光拆解的光敏胶及其应用和应用方法

权利要求书

1.一种可激光拆解的光敏胶，其特征在于，所述光敏胶包括以下组分：主体树脂5～50wt％、主溶剂20～90wt％、成膜助剂10～70wt％、光敏物0～5wt％；所述主体树脂选自聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚碳酸酯中的至少一种。

2.如权利要求1所述的可激光拆解的光敏胶，其特征在于，所述主体树脂的30wt％DMAC溶液在25℃下的溶液粘度为500～3000cps。

3.如权利要求1所述的可激光拆解的光敏胶，其特征在于，所述主溶剂选自酯类溶剂、酮类溶剂、砜类溶剂、酰胺类溶剂中的至少一种。

4.如权利要求3所述的可激光拆解的光敏胶，其特征在于，所述主溶剂选自乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乳酸乙酯、3-乙氧丙酸乙酯、γ-丁内酯、甲乙酮、甲基异丁基酮、异佛尔酮、N-甲基吡咯烷酮、二甲基亚砜中的至少一种。

5.如权利要求1所述的可激光拆解的光敏胶，其特征在于，所述成膜助剂选自酯类溶剂、酮类溶剂、砜类溶剂、酰胺类溶剂中的至少一种。

6.如权利要求5所述的可激光拆解的光敏胶，其特征在于，所述成膜助剂选自二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、环己酮、环戊酮中的至少一种。

7.如权利要求1所述的可激光拆解的光敏胶，其特征在于，所述光敏物选自含有三氮烯结构的化合物、含有酰氨结构的化合物、含有酰亚胺结构的化合物中的至少一种。

8.如权利要求7所述的可激光拆解的光敏胶，其特征在于，所述光敏物选自含有-N-N＝N-结构的有机物、镉试剂、苯并三氮唑中的至少一种。

9.一种如权利要求1～8任一项所述的可激光拆解的光敏胶在半导体封装领域的应用。

10.一种如权利要求1～8任一项所述的可激光拆解的光敏胶的应用方法，其特征在于，包括以下步骤：使用所述可激光拆解的光敏胶将载体基材粘合，再与涂覆了粘合胶的待处理基材粘合，对待处理基材进行工艺处理，处理完毕后解开粘合回收载体基材。