[发明专利]一种数控激光切割自动下料装置

说明书

本发明公开了一种数控激光切割自动下料装置，包括：基座、数控激光切割装置、排料机构、板材废料下料机构、控制箱和装卸区；数控激光切割装置沿左右方向通过支架设置在所述基座的顶端左侧；排料机构沿左右方向设置在所述数控激光切割装置的低端；板材废料下料机构沿左右方向设置在所述基座的顶端右侧且位于数控激光切割装置的外侧；控制箱通过支架安装在所述基座的顶端前侧。该数控激光切割自动下料装置，可实现激光切割后整体废料板材自动卸料，无需工作人员手动操作，操作更加简单快捷，并且实现切割后的加工成品与切割碎屑自动筛分，无需工作人员手动进行分拣，减少工作人员手动操作项，省时省力。

技术领域

本发明涉及激光切割技术领域，具体为一种数控激光切割自动下料装置。

背景技术

激光切割利用高能量密度的激光束加热工件，使温度迅速上升，在非常短的时间内达到材料的沸点，材料开始汽化，形成蒸气，这些蒸气的喷出速度很大，在蒸气喷出的同时，在材料上形成切口，利用激光切割设备可切割4mm以下的不锈钢，在激光束中加氧气可切割20mm厚的碳钢，但加氧切割后会在切割面形成薄薄的氧化膜，切割的最大厚度可增加到20mm，但切割部件的尺寸误差较大，激光切割设备的价格相当贵，但是，由于降低了后续工艺处理的成本，所以，在大生产中采用这种设备还是可行的，由于没有刀具加工成本，所以激光切割设备也适用生产小批量的原先不能加工的各种尺寸的部件，激光切割设备通常采用计算机化数字控制技术装置，采用该装置后，就可以利用电话线从计算机辅助设计工作站来接受切割数据；

现有技术领域内，激光切割多采用类似申请公布号为：CN105414773A的发明涉及机械及激光设备领域，尤指用于汽车配件、五金工具、医疗器械、仪器仪表、光通讯器件、金银首饰、工艺礼品、包装印刷、机械设备等众多行业的一种激光切割机，包括机床本体，其特征在于：所述的机床本体内设有升降机构，所述的升降机构上方设有工作台组件，所述的工作台组件包括工作台和设于工作台上的工作台针板，所述的工作台Y轴方向侧边设有板料夹紧机构，所述的工作台针板上设有若干个与工作台X轴方向侧边平行的板料万向平移支撑机构，所述的工作台X轴方向侧边上方设有横梁，所述的横梁下方设有抽风除尘机构，所述的抽风除尘机构围合在工作台针板外侧后的整体废料板材，激光切割后工作台表面的整体废料板材需要工作人员手动卸下后进行处理，操作较为麻烦，并且切割后的加工成品和切割碎屑会混合在一起，需要工作人员手动进行分拣操作，增加了工作人员手动操作项。

发明内容

本发明的目的在于提供一种数控激光切割自动下料装置，以至少解决现有技术的激光切割后工作台表面的整体废料板材需要工作人员手动卸下后进行处理，操作较为麻烦，并且切割后的加工成品和切割碎屑会混合在一起，需要工作人员手动进行分拣操作，增加了工作人员手动操作项的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种数控激光切割自动下料装置，包括：

基座；

数控激光切割装置，沿左右方向通过支架设置在所述基座的顶端左侧；

排料机构，沿左右方向设置在所述数控激光切割装置的低端；

板材废料下料机构，沿左右方向设置在所述基座的顶端右侧且位于数控激光切割装置的外侧；

控制箱，通过支架安装在所述基座的顶端前侧，所述控制箱和数控激光切割装置电性连接；

装卸区，设置在所述基座的顶端右侧且位于板材废料下料机构的右下方。

优选的，所述板材废料下料机构包括：安装架、第一导轨、第一滑块和安装板；安装架沿左右方向设置在所述数控激光切割装置的右上方；所述第一导轨的数量为两个，两个所述第一导轨分别沿前后方向设置在安装架的顶端左右两侧；所述第一滑块的数量为两个，两个所述第一滑块分别套接在左右两个第一导轨的外侧；安装板沿左右方向设置在左右两个所述第一滑块的顶端。