[发明专利]一种高速并行双向传输光模块封装结构在审

专利信息
申请号: 202011059257.6 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN112363279A 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 张翼;舒政;王卓跃 申请(专利权)人: 武汉恒泰通技术有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 武汉大楚知识产权代理事务所(普通合伙) 42257 代理人: 徐杨松
地址: 430000 湖北省武汉市江夏区东湖新技*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 高速 并行 双向 传输 模块 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种高速并行双向传输光模块封装结构,其特征在于,包括两个外壳(1)和两个光纤插头(2),两个所述外壳(1)的内部均设有卡块(3),所述卡块(3)上设有与所述光纤插头(2)外径相适配的凹槽,每个所述光纤插头(2)上均设有两个固定环(4),两个所述固定环(4)的间距与所述卡块(3)的厚度适配,当两个所述外壳(1)相互扣合时,所述光纤插头(2)通过两个所述固定环(4)与所述卡块(3)的配合固定在所述外壳(1)上,两个所述外壳(1)的内部均设有定位块(5),所述定位块(5)上开设有弧形槽(6),所述光纤插头(2)的外壁套设有橡胶套(7),当两个所述外壳(1)相互扣合时,所述橡胶套(7)的外壁与所述弧形槽(6)的内壁接触。

2.根据权利要求1所述的高速并行双向传输光模块封装结构,其特征在于,还包括螺纹连接在所述光纤插头(2)远离所述卡块(3)一端的螺纹环(8),所述螺纹环(8)的一端与所述橡胶套(7)相抵。

3.根据权利要求2所述的高速并行双向传输光模块封装结构,其特征在于,还包括套设在所述光纤插头(2)外部的编织铁丝筒(9),且所述编织铁丝筒(9)位于所述橡胶套(7)的内部。

4.根据权利要求3所述的高速并行双向传输光模块封装结构,其特征在于,所述光纤插头(2)位于所述定位块(5)内部的中部呈向外凸起状。

5.根据权利要求1所述的高速并行双向传输光模块封装结构,其特征在于,还包括连接在所述光纤插头(2)远离所述卡块(3)一端的光纤(10),所述光纤插头(2)靠近所述卡块(3)的一端电连接有信号转换元件(11),所述信号转换元件(11)与位于所述外壳(1)内部的电路板(12)电连接。

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