[发明专利]电感器部件

说明书

本发明提供能够抑制由热量引起的可靠性降低的电感器部件。电感器部件具备：主体(20)；第一电感器布线(30)，位于主体(20)的内部在虚拟平面(S1)上延伸；以及第二电感器布线(40)，位于主体(20)的内部，平行于虚拟平面(S1)延伸。电感器部件具备在主体(20)的内部位于第一电感器布线(30)与第二电感器布线(40)之间，平行于虚拟平面(S1)延伸的第三电感器布线(50)。电感器部件具备从第一至第三电感器布线(30、40、50)各个沿垂直于虚拟平面(S1)的方向贯通主体(20)的内部到主体(20)的表面的垂直布线(61～63)。第三电感器布线(50)是直流电阻比第一电感器布线(30)以及第二电感器布线(40)小的低电阻电感器布线(55)。

技术领域

本公开涉及电感器部件。

背景技术

在搭载于电子设备的电感器部件中，例如，如专利文献1所记载的那样，有构成电感器阵列的结构，该电感器阵列具备：主体，层叠作为铁氧体的烧结体的磁性材料层而成；以及多个电感器布线，在主体的内部位于同一虚拟平面上。

专利文献1：日本特开2002－110432号公报

在构成如上述那样的电感器阵列的电感器部件中，一般地，多个电感器布线形成为布线宽度、线路长度相同，且直流电阻等同。而且，在电感器部件具备在同一虚拟平面上对齐排列的3个以上的电感器布线的情况下，位于电感器布线的并排设置方向的两端的电感器布线仅在与该并排设置方向的单侧与电感器布线相邻。与此相对，位于两端的电感器布线之间的电感器布线在电感器布线的并排设置方向的两侧与电感器布线相邻。因此，考虑到在各电感器布线中流过相同的电流的情况下，位于两端的电感器布线之间的电感器布线与位于两端的电感器布线相比，热量容易积聚在周围，从而温度升高的问题。

另外，在这样的电感器部件中，为了小型低背化，有采用底面电极型的情况。底面电极型的电感器部件还具备从各个电感器布线到主体的表面为止在垂直于电感器布线所延伸的平面的方向上贯通主体的垂直布线，使与垂直布线连接的外部端子仅在该电感器部件的上表面以及下表面的至少一方露出。这样的电感器部件在通过焊料与电路基板连接时，由于焊料仅附着于底面侧，所以能够减少该电路基板上的安装面积。

但是，在实际制造出底面电极型的电感器部件后，本申请发明人发现电流容易集中在电感器部件与电路基板的连接部分(即，连接外部端子和电路基板的焊料的部分)，所以在该连接部分容易产生电迁移。

在这里，薄膜中的电迁移寿命公式(Black的经验公式)如下所示。

[式1]

A表示比例常数，J表示电流密度[A/cm²]，n表示电流密度依存性系数，E_a表示寿命的活性化能[J]，K表示玻尔兹曼常数(1.38×10²³[J/K])，T表示绝对温度[K]。

通过上述的电迁移寿命公式，可知温度越高寿命越短。另外，可知该寿命的温度依存性较高。

位于两端的电感器布线之间的电感器布线如上所述，温度容易升高。因此，在将与该电感器布线连接的垂直布线以及外部端子与电路基板连接的焊料中，特别容易产生电迁移。

发明内容

本公开的目的在于提供一种能够抑制由热量引起的可靠性降低的电感器部件。

作为本公开的一个方式的电感器部件具备：主体；第一电感器布线，位于上述主体的内部，并在虚拟平面上延伸；第二电感器布线，位于上述主体的内部，并平行于上述虚拟平面延伸；第三电感器布线，在上述主体的内部位于上述第一电感器布线与上述第二电感器布线之间，并平行于上述虚拟平面延伸；以及垂直布线，从上述第一电感器布线至上述第三电感器布线的各个布线到上述主体的表面为止在垂直于上述虚拟平面的方向上贯通上述主体的内部，上述第三电感器布线是直流电阻比上述第一电感器布线以及上述第二电感器布线小的低电阻电感器布线。