[发明专利]电子装置模块

权利要求书

1.一种电子装置模块，包括：

板；

接地电极，设置在所述板的第一表面上；

多个电子装置，安装在所述板的所述第一表面上；

密封部，设置在所述板的所述第一表面上，将所述多个电子装置中的至少一个嵌在内部；

外密封部，设置在所述板的所述第一表面上，并且与所述密封部和所述多个电子装置间隔开；

屏蔽壁，设置在所述板上，位于所述密封部与所述外密封部之间而与所述接地电极接触；以及

屏蔽层，覆盖所述密封部，并且覆盖所述外密封部的一部分使得所述屏蔽层与所述板间隔开，

其中，所述屏蔽壁包括延伸部，所述延伸部在所述屏蔽壁的顶部处使所述屏蔽壁的宽度延伸，并且

其中，所述屏蔽壁的截面具有T形状。

2.一种电子装置模块，包括：

板；

接地电极，设置在所述板的第一表面上；

第一组件和第二组件，安装在所述板的所述第一表面上；

密封部，设置在所述板的所述第一表面上，并且嵌有所述第二组件；

屏蔽壁，与所述接地电极连接，并且设置成分割所述密封部；以及

屏蔽层，利用导电材料形成，并且设置成覆盖所述密封部和所述屏蔽壁的上部，

其中，所述屏蔽壁包括延伸部，所述延伸部形成于所述密封部和所述屏蔽壁的上部，并且

其中，所述第一组件与所述密封部间隔开，并且

其中，所述屏蔽壁的截面具有T形状。

3.一种电子装置模块，包括：

板；

第一组件和第二组件，安装在所述板的第一表面上；

密封部，设置在所述板的所述第一表面上，并且将所述第二组件嵌在内部；

屏蔽壁，设置在所述密封部的内部，且利用导电材料形成；以及

屏蔽层，利用导电材料形成，并且设置成覆盖所述密封部和所述屏蔽壁的上部，

其中，所述第一组件设置成与所述密封部间隔开，

所述密封部包括：外密封部，设置在所述第一组件与所述屏蔽壁之间；以及内密封部，设置在所述第二组件与所述屏蔽壁之间，并且

其中，所述屏蔽壁的截面具有T形状。

4.如权利要求1或2所述的电子装置模块，其中，

所述接地电极与所述屏蔽壁电连接。

5.如权利要求4所述的电子装置模块，其中，

所述屏蔽层设置成与所述接地电极间隔开。

6.如权利要求1或3所述的电子装置模块，其中，

所述外密封部在远离所述屏蔽壁的方向上逐渐变薄。

7.如权利要求2至3中的任意一项所述的电子装置模块，其中，

所述屏蔽层中的至少一部分设置在所述板上。

8.如权利要求1至3中的任意一项所述的电子装置模块，其中，

所述板的布线层包括接地线，并且所述接地线完全设置在面对所述密封部的区域中。

9.如权利要求1所述的电子装置模块，其中，

所述多个电子装置中的至少一个设置于所述密封部的外部。

10.如权利要求1至3中的任意一项所述的电子装置模块，其中，

所述屏蔽壁形成为在朝向所述板的方向上宽度逐渐减小的形态。

11.如权利要求1所述的电子装置模块，其中，

所述屏蔽层还覆盖所述屏蔽壁。

12.如权利要求1至3中的任意一项所述的电子装置模块，其中，还包括：

天线，设置于所述板的第二表面，或者设置于所述板内且与所述板的第二表面相邻地设置。

13.如权利要求4所述的电子装置模块，其中，

所述接地电极沿着所述屏蔽壁的形状设置在所述屏蔽壁的整个底部上。