[发明专利]一种狭小空间温度测量现场校准方法及校准系统有效
申请号: | 202011059644.X | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN114353968B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 郭靖;孙红胜;王加朋;邱超;杜继东;张玉国 | 申请(专利权)人: | 北京振兴计量测试研究所 |
主分类号: | G01J5/80 | 分类号: | G01J5/80;G01J5/90;G01J5/53 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100074 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 狭小 空间 温度 测量 现场 校准 方法 系统 | ||
1.一种狭小空间温度测量现场校准方法,其特征在于,所述方法包括:
将具有第一发射率的第一材料涂覆于被测对象的第一表面,并将具有第二发射率的第二材料涂覆于所述被测对象的第二表面;所述被测对象还具有第三表面,所述第一表面、第二表面以及第三表面相互独立;
对被测对象的第一表面、第二表面以及第三表面同时进行红外热成像;
分别接收所述第一表面的第一辐射亮度,所述第二表面的第二辐射亮度以及所述第三表面的第三辐射亮度;
根据所述第一辐射亮度,第二辐射亮度以及第三辐射亮度对被测对象进行校准,所述校准至少包括以下之一:被测对象的实际温度、被测对象的发射率以及环境辐射在该表面的等效亮度。
2.根据权利要求1所述的一种狭小空间温度测量现场校准方法,其特征在于,所述方法包括:
通过喷涂或刷涂将所述第一材料以及第二材料分别涂覆于所述被测对象的第一表面以及第二表面。
3.根据权利要求1所述的一种狭小空间温度测量现场校准方法,其特征在于,根据所述第一辐射亮度、第二辐射亮度以及第三辐射亮度对被测对象进行校准具体包括:
根据所述第一辐射亮度以及第二辐射亮度获取被测对象的实际温度以及环境辐射在该表面的等效亮度;
根据所述第三辐射亮度、所述被测对象的实际温度以及环境辐射在该表面的等效亮度获取所述被测对象的发射率。
4.根据权利要求3所述的一种狭小空间温度测量现场校准方法,其特征在于,所述第一辐射亮度满足等式一:
Ld1=τaεm1LB(Tm)+τa(1-εm1)La 等式一;
所述第二辐射亮度满足等式二:
Ld2=τaεm2LB(Tm)+τa(1-εm2)La 等式二;
所述第三辐射亮度满足等式三:
Ld=τaεmLB(Tm)+τa(1-εm)La 等式三;
Ld1为第一辐射亮度,Ld2为第二辐射亮度,εm1为第一发射率,εm2为第二发射率,LB(Tm)为温度为Tm的黑体辐射亮度;Ld为第三辐射亮度,τa为介质的透过率,εm为被测对象的发射率,Tm为被测对象的实际温度,La为环境辐射在该表面的等效辐射亮度。
5.一种狭小空间温度测量现场校准系统,用于对被测对象进行校准,其特征在于,包括:
第一材料、第二材料、红外热像设备、检测器以及校准单元;
所述第一材料涂覆于被测对象的第一表面,所述第二材料涂覆于所述被测对象的第二表面,所述被测对象还具有第三表面,所述第一表面、第二表面以及第三表面相互独立;
所述红外热像设备用于对被测对象的第一表面、第二表面以及第三表面同时进行红外热成像;
所述检测器用于分别接收所述第一表面的第一辐射亮度,所述第二表面的第二辐射亮度以及所述第三表面的第三辐射亮度;
所述校准单元用于根据所述第一辐射亮度,第二辐射亮度以及第三辐射亮度以对被测对象进行校准,所述校准至少包括以下之一:被测对象的实际温度、被测对象的发射率以及外环境辐射在该表面的等效辐射亮度。
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