[发明专利]传感器元件

说明书

本发明提供能够同时测量多个压力的传感器元件。传感器元件(1)具备：第1压力与第2压力的差压测量用的膜片(42)；第2压力的绝对压力测量用或者表压测量用的膜片(43)；将第1压力传递至膜片(42)的第1压力导入通路(贯通孔(21、31、47、52)、槽(53)以及凹陷部(50))；将第2压力传递至膜片(42、43)的第2压力导入通路(贯通孔(20、30、46)、槽(32、54)以及凹陷部(40、51))；以及液量调整室(凹陷部(60))，其使封入于第1压力导入通路的压力传递介质的量与封入于第2压力导入通路的压力传递介质的量相同。

技术领域

本发明涉及传感器元件。

背景技术

以往，作为检测差压或者压力的压力传感器，已知有在作为感压部的半导体膜片上形成有压电电阻的半导体压阻式压力传感器(参考专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特表2015-512046号公报

发明内容

发明要解决的课题

在专利文献1所公开的压力传感器中，仅将差压作为测定对象，或者仅将绝对压力作为测定对象，未知晓同时测量差压和绝对压力等多个压力的构造。

本发明是为了解决上述课题而完成的，其目的在于提供能够同时测量多个压力的传感器元件。

用于解决课题的技术手段

本发明是一种传感器元件，其包括传感器芯片和与该传感器芯片的一面接合的膜片基底，该传感器元件的特征在于，所述传感器芯片具备：第1压力与第2压力的差压测量用的第1膜片；所述第2压力的绝对压力测量用或者表压测量用的第2膜片；第1压力导入通路，其将所述第1压力传递至所述第1膜片；以及第2压力导入通路，其将所述第2压力传递至所述第1膜片和所述第2膜片，所述膜片基底具备：第3膜片，其直接承受具有所述第1压力的测量对象的流体；第4膜片，其直接承受具有所述第2压力的测量对象的流体；第3压力导入通路，其与所述第1压力导入通路连通，将所述第3膜片所承受的所述第1压力传递至所述第1压力导入通路以及所述第1膜片；以及第4压力导入通路，其与所述第2压力导入通路连通，将所述第4膜片所承受的所述第2压力传递至所述第2压力导入通路以及所述第2膜片，第1压力传递介质封入于所述第1压力导入通路至所述第3压力导入通路，第2压力传递介质封入于所述第2压力导入通路至所述第4压力导入通路，所述第1压力传递介质能够将所述第1压力传递至所述第1膜片，所述第2压力传递介质能够将所述第2压力传递至所述第1膜片和所述第2膜片，且所述传感器元件在所述第1压力导入通路至所述第3压力导入通路中的某一个的中途具备调整构造，该调整构造使得所述第1压力传递介质的量与所述第2压力传递介质的量实质上相同。

此外，在本发明的传感器元件的一构成例中，所述调整构造是以使所述第1压力传递介质的量与所述第2压力传递介质的量实质上相同的方式设置于所述第1压力导入通路的中途的液量调整室。

此外，在本发明的传感器元件的一构成例中，所述调整构造是以使所述第1压力传递介质的量与所述第2压力传递介质的量实质上相同的方式设置于所述第3压力导入通路的中途的液量调整室。

发明的效果

根据本发明，能够同时测量多个压力。

附图说明

图1是本发明的第1实施例的传感器元件的俯视图。

图2是本发明的第1实施例的传感器元件的剖面图。

图3是本发明的第1实施例的传感器元件的剖面图。

图4是表示没有液量调整构件的传感器元件的例子的剖面图。

图5是表示没有液量调整构件的传感器元件的例子的剖面图。

图6是在本发明的第1实施例中将传感器芯片搭载于膜片基底上的状态的传感器元件的剖面图。

图7是本发明的第2实施例的传感器元件的俯视图。