[发明专利]芯片测试治具

说明书

本申请公开了一种芯片测试治具。该芯片测试治具包括：散热座，设有连通的管脚孔和容置腔；绝缘件，固定于容置腔内，设有安装孔，安装孔与管脚孔连通；给电件，固定于安装孔；其中，散热座用于与芯片的热沉相接触，芯片的管脚经管脚孔与给电件电连接，经给电件上电以对芯片进行测试。通过将绝缘件设置于散热座的容置腔，给电件设置于绝缘件的安装孔，且安装孔与散热座的管脚孔相通，本申请提供的芯片测试治具能够给电可靠且可实现提高连续注入的测试电流值。

技术领域

本申请涉及芯片测试装备技术领域，特别是涉及一种芯片测试治具。

背景技术

随着半导体激光器(LD，Laser Diode)应用领域如LD泵浦固体激光器(DPL，Diode-Pumped Solid-State Laser)、各类光纤激光器的泵源、激光切割、焊接、医疗以及激光军事应用等的日益拓宽，对半导体激光器输出功率、可靠性的要求也越来越高。

半导体激光芯片在工作中会产生大量的废热，为了更好的散热，需要高质量的封装工艺，方便后续的二次设计，如To_Can封装、光纤耦合等。半导体激光芯片常采用TO封装形式，即直接封装在导热系数高的热沉上。半导体激光芯片在封装后，需要通过严格的功能性检测，其性能参数的好坏直接影响半导体激光器的质量。

而现有半导体激光芯片的测试方法存在弊端，芯片在测试时常常无法连续注入大于3A的测试电流，导致芯片测试的效率低下。

发明内容

本申请主要提供一种芯片测试治具，以解决芯片在测试时无法连续注入大于3A的测试电流而导致芯片测试的效率低下的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种芯片测试治具。该芯片测试治具包括：散热座，设有连通的管脚孔和容置腔；绝缘件，固定于容置腔内，设有安装孔，安装孔与管脚孔连通；给电件，固定于安装孔；其中，散热座用于与芯片的热沉相接触，芯片的管脚经管脚孔与给电件电连接，经给电件上电以对芯片进行测试。

在一些实施例中，所述安装孔包括同轴的第一孔段和第二孔段，所述第一孔段的孔径小于所述管脚孔的孔径，所述第一孔段与所述管脚孔连通，所述第一孔段的孔径小于所述第二孔段的孔径，所述给电件固定于所述第二孔段。

在一些实施例中，所述给电件为给电针管，所述给电针管包括连接的给电接头和管体，所述管体固定于所述第二孔段，所述给电接头自所述第二孔段外漏并用于连接电源供电，所述芯片的管脚插设于所述管体内。

在一些实施例中，所述芯片测试治具还包括压紧组件，所述压紧组件与所述散热座连接，用于压紧所述芯片于所述散热座。

在一些实施例中，所述压紧组件包括：

导杆；

压板，与所述导杆的一端连接，用于压紧所述芯片的热沉于所述散热座；

锁紧件，与所述导杆的另一端连接，用于调节所述导杆，以带动所述压板压紧所述芯片的热沉。

在一些实施例中，所述压板上设有避让孔，所述避让孔用于定位并避让所述芯片的芯体。

在一些实施例中，所述压紧组件还包括基座，所述基座与所述散热座固定连接，所述基座设有导向孔，所述导杆穿设于所述导向孔。

在一些实施例中，所述压紧组件还包括定位柱，所述定位柱设置于所述基座，所述压板设有定位孔，所述定位柱用于与所述定位孔相配合。

在一些实施例中，所述压紧组件还包括弹性定位件，所述基座上设有连接孔，所述连接孔连通所述导向孔，所述弹性定位件连接于所述连接孔，用于顶抵所述导杆以校正所述导杆的位置。