[发明专利]一种具有可调谐电路的射频垂直过渡结构有效

专利信息
申请号: 202011061926.3 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN112290170B 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 王帅;吴辰炜;李曦 申请(专利权)人: 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
主分类号: H01P1/00 分类号: H01P1/00;H01P1/04
代理公司: 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11526 代理人: 刘传准
地址: 214063 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 调谐 电路 射频 垂直 过渡 结构
【权利要求书】:

1.一种具有可调谐电路的射频垂直过渡结构,其特征在于,包括PCB板(10)及在PCB板上开设的用于安装射频连接器(50)的通孔,所述PCB板(10)内设置有金属连接层(20),金属连接层(20)在所述通孔内壁处与所述射频连接器电连接,所述金属连接层沿垂直于所述通孔轴线的方向向所述PCB板的内部延伸,并电连接设置在所述PCB板内的用于传输信号的带状线(30),所述PCB板的板面上在所述通孔周侧设置有多个焊盘(40),所述焊盘与安装在所述通孔内的射频连接器连接。

2.如权利要求1所述的具有可调谐电路的射频垂直过渡结构,其特征在于,所述PCB板的上下表面设置有金属屏蔽层(60)。

3.如权利要求1所述的具有可调谐电路的射频垂直过渡结构,其特征在于,所述焊盘沿所述通孔周侧均匀布置。

4.如权利要求1所述的具有可调谐电路的射频垂直过渡结构,其特征在于,所述焊盘个数为6-10个。

5.如权利要求1所述的具有可调谐电路的射频垂直过渡结构,其特征在于,所述焊盘与所述射频连接器通过金丝键合或金带连接。

6.如权利要求5所述的具有可调谐电路的射频垂直过渡结构,其特征在于,通过仿真或测试实现电感调谐,包括:

通过增加所述焊盘的调配块个数提高电容C从而使谐振频率减小;

通过抬高金丝高度或者增大金丝键合长度,从而提高电感L,使谐振频率降低。

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