[发明专利]5G手机复合材料后盖结构及加工设备在审

专利信息
申请号: 202011062032.6 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN112384023A 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 何海波 申请(专利权)人: 惠州市华辉信达电子有限公司
主分类号: H05K5/03 分类号: H05K5/03;H05K5/02;H05K7/20;H05K9/00;H04M1/18
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 梁睦宇
地址: 516029 广东省惠州市仲恺*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 手机 复合材料 结构 加工 设备
【说明书】:

一种5G手机复合材料后盖结构包括:后盖边框、后盖本体及导热组件,后盖边框的一侧面上开设有第一限位缺口及第二限位缺口,第一限位缺口的底部开设有第一定位孔,第二限位缺口的底部开设有第二定位孔;后盖本体设置于后盖边框内,后盖本体包括顺序层叠的基底层、第一复合板、胶水层、第二复合板及耐磨涂层,导热组件包括多个第一导热柱及多个第二导热柱。本发明的5G手机复合材料后盖结构通过设置后盖边框、后盖本体及导热组件,从而能够提高手机后盖的整体结构强度及散热导热性能,且能够便于手机后盖与前盖进行组装,同时采用复合材料结构能够起到一定的抗电磁干扰的作用,由此能适用于5G手机的生产应用中。

技术领域

本发明涉及5G手机制造领域,特别是涉及一种5G手机复合材料后盖结构及加工设备。

背景技术

随着第五代移动通信技术的不断发展,5G技术在手机上的应用也越来越广泛,因此,需要对手机的各零部件进行升级设计,从而适用于5G技术的应用。

在现有的5G手机零部件中,手机后盖一般采用注塑成型或者玻璃高压成型的方式生产出来,其组成结构较为单一,存在结构强度不高、导热散热性能较差的问题;同时,现有的手机后盖在与前盖进行组装时,一般采用胶水进行粘合固定,然后,现有的手机后盖一般没有设置对应的定位结构,从而导致手机后盖在与前盖进行组装固定时,会出现一定的位于偏差,由此导致不良品的产生。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种能够提高手机后盖的整体结构强度,且能够便于手机后盖与前盖进行组装的5G手机复合材料后盖结构及加工设备。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:

一种5G手机复合材料后盖结构,包括:

后盖边框,所述后盖边框的一侧面上开设有第一限位缺口及第二限位缺口,所述第一限位缺口的底部开设有第一定位孔,所述第二限位缺口的底部开设有第二定位孔;

后盖本体,所述后盖本体设置于所述后盖边框内,所述后盖本体包括顺序层叠的基底层、第一复合板、胶水层、第二复合板及耐磨涂层,所述第一复合板靠近所述基底层的一侧面上开设有多个第一导热槽,所述第二复合板上靠近所述胶水层的一侧面上开设有多个第二导热槽;及

导热组件,所述导热组件包括多个第一导热柱及多个第二导热柱,各所述第一导热柱一一对应设置于各所述第一导热槽内,各所述第二导热柱一一对应设置于各所述第二导热槽内。

在其中一个实施例中,所述第一限位缺口与所述第二限位缺口之间设置有导向凸块。

在其中一个实施例中,所述后盖本体上开设有用于放置摄像头的安装孔。

在其中一个实施例中,所述后盖本体上还开设有防水环槽,所述防水环槽沿所述安装孔的边缘设置。

在其中一个实施例中,所述基底层为柔性玻璃层。

在其中一个实施例中,所述第一复合板与所述第二复合板均为聚碳酸酯复合板。

在其中一个实施例中,所述胶水层为抗静电聚丙烯酸胶水层。

在其中一个实施例中,所述耐磨涂层为环氧树脂涂层。

所述第一导热柱与所述第二导热柱均为硅胶导热柱。

一种加工设备,用于对上述的5G手机复合材料后盖结构进行加工。

与现有技术相比,本发明至少具有以下优点:

本发明的5G手机复合材料后盖结构通过设置后盖边框、后盖本体及导热组件,从而能够提高手机后盖的整体结构强度及散热导热性能,且能够便于手机后盖与前盖进行组装,同时采用复合材料结构能够起到一定的抗电磁干扰的作用,由此能适用于5G手机的生产应用中。

附图说明

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