[发明专利]SiC基MOSFET结温在线监测系统和在线监测方法有效

专利信息
申请号: 202011062518.X 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN112229530B 公开(公告)日: 2023-10-03
发明(设计)人: 郑丹;宁圃奇;范涛;温旭辉 申请(专利权)人: 中国科学院电工研究所
主分类号: G01K7/01 分类号: G01K7/01;H01L21/66
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 李博洋
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: sic mosfet 在线 监测 系统 方法
【说明书】:

一种SiC基MOSFET结温在线监测系统和在线监测方法,SiC基MOSFET结温在线监测系统包括:电流标定模块,第一数据拟合模块、第二数据拟合模块、工作采样模块、第一测试结温获取单元、第二测试结温获取单元、比较修正模块,所述电流标定模块包括第一电流标定模块和第二电流标定模块。所述SiC基MOSFET结温在线监测系统能够提高测试结温的精度且可用于在线监测结温。

技术领域

发明涉及半导体测试领域,具体涉及一种SiC基MOSFET结温在线监测系统和在线监测方法。

背景技术

碳化硅(silicon carbide,简称SiC)材料是第三代半导体材料,碳化硅材料具有禁带宽度大、介电常数低、击穿电压高、热导率高和电子漂移速度低等特点,在热、化学和机械方面都非常稳定。应用SiC材料制做的功率开关模块,如金属氧化物半导体场效应晶体管(meta loxide semiconductor Field Effect Transistor,简称MOSFET),相比于应用Si材料的功率开关模块,具有开关损耗低、耐压高、工作温度高等显著优势,被预测为Si基绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,简称IGBT)的取代者。

结温是表征半导体器件工作状态和健康状态的重要参数。而目前,在制造层面SiC衬底生产加工复杂、普遍存在缺陷,SiC芯片加工工艺尚未完善;在应用层面SiC器件的基础模型、驱动技术等实用技术也尚不完备,尤其是SiC MOSFET芯片结温较高时,载流子散射增强、迁移率降低,芯片大电流导通能力显著降低,高温栅界面载流子俘获与释放会影响器件稳定性和可靠性。在这种情况下,对于SiC MOSFET进行结温在线监测,可以进一步提高芯片的载流能力,提升设备的功率密度,增强设备可靠性。对于SiC MOSFET结温的测量,是其寿命预测、可靠性评估、变流器主动热管理技术和过温保护的基础。

然而,现有技术中对SiC基MOSFET的结温监测技术,并无比较系统和深入的相关研究,测试精度较低,且无法在线监测。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中SiC基MOSFET的结温测试的精度低的问题,且无法在线监测的问题。

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