[发明专利]电子设备

说明书

本申请公开了一种电子设备，包括设备壳体(600)、摄像装置和摄像头盖板(300)，摄像头盖板(300)设置于设备壳体(600)，摄像装置设置于设备壳体(600)之内，摄像装置包括透镜机构(200)和感光芯片(100)，摄像头盖板(300)包括衍射结构(310)，在朝向感光芯片(100)投射光线的方向上，衍射结构(310)、透镜机构(200)和感光芯片(100)依次设置，通过摄像头盖板(300)的环境光线可被衍射结构(310)衍射，且经过衍射后的环境光线可经过透镜机构(200)投射至感光芯片(100)上。上述方案可以解决目前电子设备存在厚度与摄像装置的尺寸之间的矛盾。

技术领域

本申请属于通信设备技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

电子设备通常配置有摄像装置，进而实现摄像功能。随着用户的拍摄需求的提升，摄像装置的性能持续在优化。为了提升成像质量，电子设备配置的摄像装置的尺寸越来越大，进而能够实现更好的光学性能。

我们知道，电子设备向着轻薄化的方向发展，电子设备的厚度较难随意增加。在此种情况下，摄像装置的尺寸越来越大会与电子设备的轻薄化的需求产生矛盾，使得电子设备较难配置性能更优的摄像装置，很显然，这会影响电子设备的性能。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种电子设备，能够解决背景技术中的电子设备存在厚度与摄像装置的尺寸之间的矛盾。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

一种电子设备，包括设备壳体、摄像装置和摄像头盖板，所述摄像头盖板设置于所述设备壳体，所述摄像装置设置于所述设备壳体之内，所述摄像装置包括透镜机构和感光芯片，其中：

所述摄像头盖板包括衍射结构，在朝向所述感光芯片投射光线的方向上，所述衍射结构、所述透镜机构和所述感光芯片依次设置，通过所述摄像头盖板的环境光线可被所述衍射结构衍射，且经过衍射后的所述环境光线可经过所述透镜机构投射至所述感光芯片上。

本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本申请实施例公开的电子设备，通过对背景技术中的电子设备的结构进行改进，使得摄像头盖板包括衍射结构，在环境光线经过衍射结构时，衍射结构能够使得衍射产生的色差和折射产生的色差相互抵消。在此种情况下，衍射结构使得电子设备的摄像装置无需额外配置用于消除或平衡色差的镜片，此种结构能够使得摄像装置既能消除色差而保证成像质量，又能够减小摄像装置的镜片数量，进而能使得摄像模组的尺寸变小，最终解决电子设备存在厚度与摄像装置的尺寸之间的矛盾。

附图说明

图1为本申请实施例公开的电子设备的结构示意图；

图2为本申请实施例公开的第一种电子设备的部分结构示意图；

图3为图2中虚线方框所围区域的放大示意图；

图4为本申请实施例公开的第二种电子设备的结构示意图；

图5为图4中虚线方框所围区域的放大示意图。

附图标记说明：

100-感光芯片；

200-透镜机构、210-镜片支架、220-镜片；

300-摄像头盖板、310-衍射结构、311-基层、311a-第一表面、311b-第二表面、311c-第三表面、312-衍射凸起、320-透光基部；

400-滤光片；

500-反射机构、

600-设备壳体。

具体实施方式