[发明专利]一种内嵌式多模耦合器、射频模块和通讯设备

权利要求书

1.一种内嵌式多模耦合器，其特征在于，包括基板，所述基板包括层叠的第一层和第二层，所述第一层上设有输入端口、直通端口和主线导体，所述第二层上设有耦合端口、隔离端口和副线导体，所述输入端口与所述直通端口分别连接所述主线导体的两端，所述耦合端口和所述隔离端口分别连接所述副线导体的两端，其中，所述副线导体包括凸型结构，所述凸型结构的顶部的长度延伸方向与所述主线导体的长度延伸方向一致，所述顶部与所述主线导体在俯视角度下重叠。

2.根据权利要求1所述的内嵌式多模耦合器，其特征在于，所述主线导体与所述副线导体的长度相等且取值为工作频段中心频点的四分之一波长。

3.根据权利要求2所述的内嵌式多模耦合器，其特征在于，还包括：所述主线导体与所述副线导体的长度取值为多个可用工作频段中的最低工作频段中心频点的四分之一波长。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的内嵌式多模耦合器，其特征在于，还包括：俯视角度下，所述凸型结构的顶部到所述主线导体的两端距离相等。

5.根据权利要求1所述的内嵌式多模耦合器，其特征在于，还包括：位于所述第一层的耦合电容，所述输入端口和所述直通端口分别连接对应的所述耦合电容，各所述耦合电容用于连接外接对象。

6.根据权利要求1或5所述的内嵌式多模耦合器，其特征在于，还包括：位于所述第一层的匹配微带线，所述耦合端口和所述隔离端口分别通过对应的盲孔连接至对应的所述匹配微带线，各所述匹配微带线用于连接外接对象。

7.根据权利要求1所述的内嵌式多模耦合器，其特征在于，所述主线导体为微带线，所述副线导体为带状线。

8.根据权利要求7所述的内嵌式多模耦合器，其特征在于，所述基板还包括与所述第二层层叠的第三层，所述第三层设有微带线对应的参考地端。

9.一种射频模块，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的内嵌式多模耦合器。

10.一种通讯设备，其特征在于，包括权利要求9所述的射频模块。