[发明专利]推力测试治具及芯片装片推力测试方法

权利要求书

1.一种推力测试治具，其特征在于，所述推力测试治具包括母板和子板，所述子板可拆卸地嵌设于所述母板上，所述子板的上表面露出于所述母板的上表面，且与所述母板的上表面位于同一平面；

其中，至少所述子板用于贴装芯片，且贴装芯片后的所述子板用于进行芯片装片推力测试。

2.如权利要求1所述的推力测试治具，其特征在于，所述母板设有容置腔，所述子板嵌设于所述容置腔中；所述容置腔的深度小于所述母板的厚度；或，

所述容置腔的深度等于所述母板的厚度。

3.如权利要求2所述的推力测试治具，其特征在于，所述子板的外周缘设有第一连接部，所述容置腔的内壁上设置有与所述第一连接部匹配的第二连接部，所述第一连接部与所述第二连接部配合连接用于将所述子板固定在所述容置腔内。

4.如权利要求3所述的推力测试治具，其特征在于，所述子板的相对的两侧分别设有所述第一连接部，所述容置腔的侧壁上与所述第一连接部对应的位置设有所述第二连接部。

5.如权利要求3所述的推力测试治具，其特征在于，所述第一连接部和所述第二连接部中的其中一个为磁性部件，所述第一连接部和所述第二连接部中的另一个为导磁部件，所述导磁部件用于与相应的所述磁性部件吸合以将所述子板固定于所述容置腔内；或者，

所述第一连接部为第一磁性部件，所述第二连接部为第二磁性部件，通过所述第二磁性部件与所述第一磁性部件吸合将所述子板固定在所述容置腔内。

6.如权利要求2所述的推力测试治具，其特征在于，所述子板的至少一侧设有突出与所述子板表面的凸起；所述容置腔的侧壁上开设有与所述凸起对应的卡槽，所述凸起可卡设于所述卡槽，且通过固定件固定于所述卡槽中。

7.如权利要求2所述的推力测试治具，其特征在于，露出于所述母板的上表面的所述容置腔的外周缘开设有让位缺口。

8.如权利要求1所述的推力测试治具，其特征在于，所述子板的上表面设有定位孔，所述定位孔用于定位芯片的装片位置。

9.一种芯片装片推力测试方法，其特征在于，其包括：

将如权利要求1至8中任意一项所述的推力测试治具放入芯片装片机进行自动定位及装片，所述芯片装片机至少在所述子板上进行装片；

所述芯片装片机完成装片后，将所述子板从所述母板上取下；

将取下的所述子板放入推拉力测试机构进行芯片装片推力测试。

10.如权利要求9所述的芯片装片推力测试方法，其特征在于，在将所述推力测试治具放入芯片装片机进行装片之前，还包括：

在所述母板的上表面和所述子板的上表面上形成粘接层。