[发明专利]仿真焊接效果图的生成方法及相关装置

说明书

本申请实施例公开了一种仿真焊接效果图的生成方法及相关装置，方法包括：确定三维空间中的参考位置点，所述三维空间中包括目标三维模型；确定所述参考位置点与所述目标三维模型的表面的每个位置点的距离；根据所述参考位置点与所述每个位置点的距离确定所述目标三维模型的第一数量个初始厚度；根据所述第一数量个初始厚度生成所述目标三维模型的仿真焊接效果图。实施本申请实施例可根据三维空间中设定的参考位置点和目标三维模型生成仿真焊接效果图。

技术领域

本申请涉及焊接技术领域，具体涉及一种仿真焊接效果图的生成方法及相关装置。

背景技术

随着电子技术的进步，针对电子产品质量要求越来越高，因此针对焊接工艺的要求也逐渐提升。当前，用户可通过电子设备构建通用三维模型，并可以根据通用三维模型在电子设备上模拟焊接过程，进而根据通用三维模型生成目标三维模型；当前在实际场景中评估焊接结果的有效手段之一为通过X光照射实际零件，生成X光片，通过X光片针对实际焊接结果进行评估；因此，如何根据目标三维模型评生成仿真焊接效果图，以便于根据仿真焊接效果图针对模拟焊接过程进行评估是当前需要解决的问题。

发明内容

本申请实施例提供了一种仿真焊接效果图的生成方法及相关装置，电子设备可根据在三维空间中设定的参考位置点和目标三维模型生成仿真焊接效果图。

第一方面，本申请实施例提供一种仿真焊接效果图的生成方法，应用于电子设备，所述方法包括：

确定三维空间中的参考位置点，所述三维空间中包括目标三维模型；

确定所述参考位置点与所述目标三维模型的表面的每个位置点的距离；

根据所述参考位置点与所述每个位置点的距离确定所述目标三维模型的第一数量个初始厚度；

根据所述第一数量个初始厚度生成所述目标三维模型的仿真焊接效果图。

在一种可能的实现方式中，所述仿真焊接效果图为模拟X光照射实际零件的效果图，所述实际零件的结构与所述目标三维模型相同，所述根据所述第一数量个初始厚度生成所述目标三维模型的仿真焊接效果图，包括：确定所述实际零件的参数信息，所述参数信息包括所述实际零件的材料成分；根据所述材料成分确定所述实际零件针对X光的吸收程度；根据所述吸收程度和所述第一数量个初始厚度确定第一数量个目标厚度；根据所述第一数量个目标厚度确定第一数量个灰度值；根据所述第一数量个灰度值生成所述仿真焊接效果图。

在一种可能的实现方式中，所述根据所述吸收程度和所述第一数量个初始厚度确定第一数量个目标厚度，包括：将所述第一数量个初始厚度代入预设公式，得到所述第一数量个目标厚度：所述预设公式：目标厚度＝(初始厚度+第一系数)*比例系数；其中，所述第一系数和所述比例系数与所述吸收程度和焊条相关。

在一种可能的实现方式中，所述根据所述第一数量个目标厚度确定第一数量个灰度值，包括：以所述第一数量个目标厚度值中的每个目标厚度值为查询标识，得到第一数量个查询表示，查询预设的数据库，确定所述第一数量个查询标识对应的所述第一数量个灰度值，所述预设的数据库包括厚度与灰度值之间的对应关系。

在一种可能的实现方式中，所述根据所述参考位置点与所述每个位置点的距离确定所述目标三维模型的第一数量个初始厚度，包括：确定所述参考位置点与所述每个位置点构成的第二数量条直线；确定所述第二数量条直线中的第一数量条直线，所述第一数量条直线中每条直线包含至少两个位置点，所述位置点指的是位于所述目标三维模型的表面的位置点；针对所述第一数量条直线中的每条直线执行预设操作，得到所述第一数量条直线中每条直线上的初始厚度，所述第一数量条直线中每条直线上的初始厚度构成所述第一数量个初始厚度。其中，所述预设操作包括：根据所述参考位置点与所述每个位置点的距离确定所述每条直线上的所述至少两个位置点之间的距离；根据所述至少两个位置点之间的距离确定所述目标三维模型在所述每条直线上的初始厚度。