[发明专利]激光切断薄片的方法、装置、设备及计算机可读存储介质

权利要求书

1.一种激光切断薄片的方法，其特征在于，包括：

根据接收到的切割指令获取切割路线和切割次数N，所述切割路线包括第一切割路径和第二切割路径，所述第二切割路径为所述第一切割路径的寻回路径，且所述第一切割路径的起点为第一目标点，所述第一切割路径的终点为第二目标点，其中，N≥2，且为整数；

根据所述切割路线和所述切割次数生成切割控制指令；

将所述切割控制指令发送给控制组件，以供所述控制组件根据所述切割控制指令，控制激光切割设备发射出的激光从第一目标点沿第一切割路径移动到第二目标点，对目标薄片切割1/N的薄片厚度，再控制所述激光切割设备发射出的激光从所述第二目标点沿所述第二切割路径移动到所述第一目标点，再次对所述目标薄片切割1/N的薄片厚度，经寻回切割第N-1次后，将所述目标薄片切断；

所述根据接收到的切割指令获取切割路线和切割次数，包括：

从所述切割指令中解析出切割路线设置参数，以根据所述切割路线设置参数，获取所述切割路线；

从所述切割指令中解析出所述目标薄片的制作材料和组成厚度，以根据所述制作材料，获得单位扫描次数，所述单位扫描次数为单位厚度内所对应的扫描次数，若激光脉冲的能量和激光脉冲的频率改变，则通过以下计算逻辑对单位扫描次数进行修正：

C2=C1*（a1*A1/A2+b1*B1/B2）

其中，A1、A2为激光脉冲的能量值，单位为微焦，且A1为设置的第一固定值，A2为激光脉冲的能量改变之后的具体能量值，B1、B2为激光脉冲的频率值，单位为千赫兹，且B1为设置的第二固定值，B2为激光脉冲的频率改变之后的具体频率值，a1为第一系数，b1为第二系数，C1为激光脉冲的能量和激光脉冲的频率改变之前，对应的单位扫描次数，C2为激光脉冲的能量和激光脉冲的频率改变之后，经过修正的单位扫描次数；

根据所述组成厚度，获取目标倍数值；

计算出所述单位扫描次数和所述目标倍数值的乘积，作为所述切割次数。

2.根据权利要求1所述的激光切断薄片的方法，其特征在于，所述将所述切割控制指令发送给控制组件之前，所述激光切断薄片的方法还包括：

获取切割速度；

将所述切割速度添加至所述切割控制指令，以使控制器将切割控制指令发送给所述控制组件之后，供所述控制组件根据所述切割控制指令，控制所述激光切割设备发射出的激光按照所述切割速度从第一目标点沿第一切割路径移动到第二目标点，对所述目标薄片切割1/N的薄片厚度，再控制所述激光切割设备发射出的激光按照所述切割速度从所述第二目标点沿所述第二切割路径移动到所述第一目标点，再次对所述目标薄片切割1/N的薄片厚度，经寻回切割第N-1次后，将所述目标薄片切断。

3.根据权利要求2所述的激光切断薄片的方法，其特征在于，所述获取切割速度，包括：

从所述切割指令中解析出所述目标薄片的制作材料；

根据所述制作材料获取计算系数；

将所述计算系数代入预设的速度计算公式，并将所述速度计算公式输出的计算结果作为所述切割速度。

4.根据权利要求3所述的激光切断薄片的方法，其特征在于，所述速度计算公式为：

V=a*(Q/200+F/40)*200

其中，V为所述切割速度，单位为mm/s，Q为激光脉冲的能量，单位为uj，F为激光脉冲的频率，单位为khz，a为所述计算系数。

5.根据权利要求1所述的激光切断薄片的方法，其特征在于，所述激光切割设备还包括激光发射传输组件，所述激光切断薄片的方法，还包括：

从所述切割指令中解析出所述目标薄片的制作材料；

根据所述制作材料获取激光类型控制指令；

将所述激光类型控制指令发送给所述激光发射传输组件，以供所述激光发射传输组件发射出与所述激光类型控制指令对应的激光脉冲。