[发明专利]传送盒及物料传送系统

说明书

本发明提供一种传送盒及物料传送系统，涉及物料传送技术领域，用于解决待传送物的良品率低的技术问题。该传送盒包括容纳盒和储气盒，容纳盒设有进气口和排气口，容纳盒的进气口与储气盒连通；容纳盒内还设有用于检测容纳盒内压力值的第一传感器；在初始状态时，容纳盒的排气口打开，储气盒通过容纳盒的进气口向容纳盒充保护气体；当距初始状态的时间大于第一设定时间且当压力值小于第一设定值时，容纳盒的排气口关闭，储气盒通过容纳盒的进气口向容纳盒充保护气体，容纳盒在排出废气后持续填充有保护气体，可以防止容纳盒内的待传送物受到污染，进而减少待传送物的表面缺陷，提高待传送物的良品率。

技术领域

本发明涉及物料传送技术领域，尤其涉及一种传送盒及物料传送系统。

背景技术

半导体制造过程通常包括多个制程，例如光刻、沉积、固化、退火等，晶圆通常放置在不同的设备中进行相应的制程。晶圆在不同的设备之间可以通过传送盒进行传送和储存，例如，传送盒为前开式传送盒(Front Opening Unified Pod，简称FOUP)。

传送盒内的微环境对晶圆表面的形态有重要影响。为防止制程结束后传送盒内的残留物或者外界环境中的污染物进入传送盒内损坏晶圆表面，传送盒通常为密封结构，通过在传送盒的内部填充惰性气体，例如氮气，以清除传送盒内的残留物或污染物，减少或者避免晶圆的表面缺陷。

然而，当制程之间的等待时间较长时，传送盒中的惰性气体的易产生泄漏，从而使得晶圆的表面缺陷增加，导致晶圆的良品率降低。

发明内容

鉴于上述问题，本发明实施例提供一种传送盒及物料传送系统，用于提高待传送物的良品率。

为了实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：

第一方面，本发明实施例提供一种传送盒，包括容纳盒和储气盒，所述容纳盒设有进气口和排气口，所述容纳盒的进气口与所述储气盒连通，所述容纳盒内还设有第一传感器，所述第一传感器检测所述容纳盒内的压力值；在初始状态时，所述容纳盒的排气口打开，所述储气盒通过所述容纳盒的进气口向所述容纳盒充保护气体；当距所述初始状态的时间大于第一设定时间，且当所述压力值小于第一设定值时，所述容纳盒的排气口关闭，所述储气盒通过所述容纳盒的进气口向所述容纳盒充保护气体。

本发明实施例提供的传送盒具有如下优点：

本发明实施例中，传送盒包括容纳盒和储气盒，容纳盒中放置待传送物，储气盒中填充有保护气体；容纳盒设有进气口和排气口，容纳盒的进气口与储气盒连通，容纳盒内还设有用于检测容纳盒内的压力值的第一传感器；在初始状态时，容纳盒的排气口打开，储气盒通过容纳盒的进气口向容纳盒充保护气体；当距初始状态的时间大于第一设定时间，且当压力值小于第一设定值时，容纳盒的排气口关闭，储气盒通过容纳盒的进气口向容纳盒充保护气体，容纳盒在废气排出后持续填充有保护气体，使得容纳盒内的待传送物可以持续处于保护气体之中，防止容纳盒内的待传送物受到污染，减少待传送物的表面缺陷，进而提高待传送物的良品率。

如上所述的传送盒中，当距所述初始状态的时间大于第一设定时间，且当所述压力值大于所述第一设定值时，所述容纳盒的进气口关闭，所述容纳盒的排气口打开。

如上所述的传送盒中，当距所述初始状态的时间大于第一设定时间，且当所述压力值等于所述第一设定值时，所述容纳盒的进气口和排气口关闭。

如上所述的传送盒中，当距所述初始状态的时间小于第一设定时间时，所述容纳盒的进气口和排气口打开，所述储气盒通过所述容纳盒的进气口向所述容纳盒中充保护气体，以将所述容纳盒的废气从所述容纳盒的排气口排出。

如上所述的传送盒中，所述容纳盒为圆柱状盒体，所述容纳盒的进气口包括设置在所述容纳盒的侧壁上的多个第一进气口，多个所述第一进气口沿所述容纳盒的轴向间隔设置。