[发明专利]一种气密性封装集成电路批量性无损检漏方法及装置

说明书

一种气密性封装集成电路批量性无损检漏方法及装置，包括密闭操作箱、氮气输入管道、氦气或混合气输入管道、气体流动方向箭头、多余气体流出管道、气体循环净化系统。在进行产品密封前，分别往密闭操作箱充入氦气与氮气，通过控制氦气与氮气的流量，在密闭操作箱内进行氦气与氮气的混合，得到所需氦气含量的混合气体，然后在一定气压下进行产品密封，在密封过程中实现将密闭操作箱体内的含氦混合气体直接封入产品内腔内，在产品密封后无需加压便可直接进行氦质谱检漏测试。具有实施简单、稳定可靠、密封外壳快速检漏、能够有效提高产品流转周期和气密性水平、方便后续进行产品RGA计算等特点，可广泛应用于各种气密性集成电路或器件的密封检漏。

技术领域

本发明涉及半导体行业熔封气密性检测技术领域，进一步来说，涉及检测前的处理技术领域，具体来说，涉及无加压氦质谱检漏技术领域。

背景技术

在半导体行业中，较高质量等级的产品均有气密性考核指标，气密性指标的大小直接影响产品的合格率。产品常用的气密性检测手段主要有细检漏和粗检漏，细检漏常用氦质谱检测方法进行，粗检漏常用氟油检测方法进行。而在细检漏过程中，需要对加工完成的集成电路在密闭环境下进行一定压力与时间的氦气加压，使氦气进入气密性不良的产品内部，随后在氦质谱检测中被检测出来。气密性封装产品进行密封时，因内部气氛的控制要求往往是在具有密闭空间的操作箱内进行密封操作，产品完成密封后，送入加压罐进行加压，随后进行细检漏。这个过程具有以下几个缺点：1.产品检测的数量取决于加压罐的容积大小，在巨量的产品检测需求下，需要配置大量的加压装置才能满足流转需求。2.在加压过程中，产品易发生碰撞和刮伤从而造成损伤。3.对于体积较大的部分产品，其薄弱部分容易因加压压力的作用下而产生变形与应力损伤。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于解决现有技术中批量产品检测需要配置大量的加压装置、产品易发生碰撞和刮伤、产品封装外壳薄弱部分容易因加压压力而产生变形与应力损伤等问题。

为了实现本发明的上述目的，本发明提供一种气密性封装集成电路批量性无损检漏方法，应用阿伏伽德罗定律、道尔顿定律、气体流动学等相关理论方法，使用具备压力调节功能的密闭操作箱体调节箱压和气体流量，通过置换和混合控制气体比例进行气体控制，实现密闭操作箱体内具备一定箱压和一定比例的含氦混合气，使密封操作时含氦混合气体随密封过程封入产品内部，实现免加压氦质谱检漏测试。

基本步骤是：在进行产品密封前，分别往具有密闭空间的操作箱充入氦气与氮气，通过控制氦气与氮气的流量，在操作箱密闭空间内进行氦气与氮气的混合，得到所需氦气含量的混合气体，然后在一定气压下进行产品密封，在密封过程中实现将操作箱体内的含氦混合气体直接封入产品内腔内，完成密封后即可进行常规氦质谱检漏测试，从而避免产品封装后再因加压充氦气产生的前述问题。

实施本发明所述一种气密性封装集成电路批量性无损检漏方法的装置，如图1示意图所示，包括：密闭操作箱体、氮气输入管道1、氦气或混合气输入管道2、气体流动方向箭头3、多余气体流出管道5、气体循环净化系统7等。

所述密闭操作箱体包括操作仓4、进口传递仓8、出口传递仓6；

所述氮气输入管道1、所述氦气或混合气输入管道2位于所述操作仓4的上侧，所述进口传递仓8位于所述操作仓4的左侧，所述出口传递仓6位于所述操作仓4的右侧，所述气体循环净化系统7位于所述操作仓4的底侧，所述多余气体流出管道5位于所述操作仓4的右上侧。

所述装置还配备有气体循环净化系统和氧气、氢气、氦气、水汽、二氧化碳等检测探头。

所述密闭操作箱体具备压力调节装置和气体流量调节装置。

所述压力调节装置或气体流量调节装置为电脑自动控制装置。

所述电脑自动控制装置可控制操作仓、进口传递仓、出口传递仓三部分之间以及与外界气体的充入和泄放。