[发明专利]一种天线及其制备方法、毫米波传感器和终端

权利要求书

1.一种天线，包括：设置在介质板的其中一面上的微带馈线；其特征在于：所述天线还包括位于所述微带馈线的第一侧的第一组辐射单元或者位于所述微带馈线第二侧的第二组辐射单元中的至少一组，所述第一组辐射单元包括至少一个第一耦合枝节，所述第二组辐射单元包括至少一个第二耦合枝节；

其中，至少一个所述第一耦合枝节和/或至少一个所述第二耦合枝节与所述微带馈线之间存在间隙。

2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于：

所述至少一个第一耦合枝节的数量大于等于3，和/或，所述至少一个第二耦合枝节的数量大于等于3，其中：

所述至少一个第一耦合枝节与所述微带馈线之间的间隙的宽度满足从所述微带馈线的第一端到第二端先减小再增大的规则；和/或

所述至少一个第二耦合枝节与所述微带馈线之间的间隙的宽度满足从所述微带馈线的第一端到第二端先减小再增大的规则。

3.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于：

所述至少一个第一耦合枝节和所述至少一个第二耦合枝节的数量之和大于等于3；

其中，所述至少一个第一耦合枝节和所述至少一个第二耦合枝节与所述微带馈线之间的间隙的宽度满足从所述微带馈线的第一端到第二端先减小再增大的规则。

4.根据权利要求1-3任一项所述的天线，其特征在于：

所述至少一个第一耦合枝节和所述至少一个第二耦合枝节在所述微带馈线的两侧交替分布。

5.根据权利要求1-4任一项所述的天线，其特征在于，

所述至少一个第一耦合枝节的数量大于等于3，和/或，所述至少一个第二耦合枝节的数量大于等于3，其中：

所述至少一个第一耦合枝节的宽度满足从所述微带馈线的第一端到第二端先增大再减小的规则；和/或

所述至少一个第二耦合枝节的宽度满足从所述微带馈线的第一端到第二端先增大再减小的规则。

6.根据权利要求1-4任一项所述的天线，其特征在于：

所述至少一个第一耦合枝节和所述至少一个第二耦合枝节的数量之和大于等于3；

其中，所述至少一个第一耦合枝节和所述至少一个第二耦合枝节的宽度满足从所述微带馈线的第一端到第二端先增大再减小的规则。

7.根据权利要求1-6任一所述的天线，其特征在于，所述第一组辐射单元和第二组辐射单元包含两组相邻的第一耦合枝节与第二耦合枝节，所述两组相邻的第一耦合枝节与第二耦合枝节之间的距离不同。

8.根据权利要求1-6任一所述的天线，其特征在于，所述第一组辐射单元和第二组辐射单元包含的任意两组相邻的第一耦合枝节和第二耦合枝节之间的距离不同。

9.根据权利要求1-8任一所述的天线，其特征在于，所述第一组辐射单元和第二组辐射单元包含的任意一组相邻的所述第一耦合枝节与所述第二耦合枝节之间的距离为d1毫米，所述d1满足0.4λ_g≤d1≤0.6λ_g，所述λ_g为通过所述第一耦合枝节或所述第二耦合枝节发射的电磁波在所述介质板中传输时的波长。

10.根据权利要求1-9任一所述的天线，其特征在于，所述微带馈线与任一所述第一耦合枝节之间的间隙的宽度大于等于0.076mm且小于等于0.9mm；和/或

所述微带馈线与任一所述第二耦合枝节之间的间隙的宽度大于等于0.076mm且小于等于0.9mm。

11.根据权利要求1-10任一所述的天线，其特征在于：

所述至少一个第一耦合枝节中的一个或多个第一耦合枝节的至少一侧设置至少一个匹配枝节，和/或

所述至少一个第二耦合枝节中的一个或多个第二耦合枝节的至少一侧设置至少一个匹配枝节；

其中，所述匹配枝节与所述微带馈线，以及，所述一个或多个第一耦合枝节和/或所述一个或多个第二耦合枝节之间存在间隙。