[发明专利]一种电子元器件用热封装置

权利要求书

1.一种电子元器件用热封装置，包括安装台(1)，其特征在于：所述安装台(1)的顶部固定连接有支撑板(11)、进料导轨(2)、热封工作箱体(3)和冷却箱体(4)，所述进料导轨(2)的外侧转动连接有进料滑板(23)，所述进料滑板(23)的一侧固定连接有推拉杆(26)，所述进料滑板(23)的顶部固定连接有两个支撑杆(27)，两个所述支撑杆(27)的中部均转动连接有两个限位杆(29)，两个所述支撑杆(27)的内侧均设有活动夹具(28)，四个所述限位杆(29)分别贯穿两个支撑杆(27)并分别与两个活动夹具(28)固定连接，四个所述限位杆(29)的外侧均套接有顶紧弹簧(210)，所述冷却箱体(4)的中部开设有活动通道(42)，所述活动通道(42)贯穿冷却箱体(4)和热封工作箱体(3)，所述进料导轨(2)贯穿活动通道(42)，所述冷却箱体(4)的两侧均开设有多个冷却箱出风孔(41)，所述冷却箱体(4)的顶部固定连接有高速电机(43)，所述高速电机(43)的转轴固定连接有高速风扇(44)，所述热封工作箱体(3)的两侧均开设有工作箱进风孔(32)，所述热封工作箱体(3)的内腔两侧均固定连接有工作箱电机(33)，两个所述工作箱电机(33)的转轴均固定连接有工作箱风扇(34)，所述热封工作箱体(3)的顶部开设有工作孔(31)，所述工作孔(31)的内部活动连接有热封机(15)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于：所述进料导轨(2)位于安装台(1)顶端中部，所述支撑板(11)、进料导轨(2)和热封工作箱体(3)相互平行，所述支撑板(11)、进料导轨(2)和热封工作箱体(3)均与进料导轨(2)垂直分布。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于：所述进料导轨(2)的一端与支撑板(11)的一侧固定连接，所述热封工作箱体(3)位于支撑板(11)靠近进料导轨(2)的一侧，所述冷却箱体(4)位于热封工作箱体(3)远离支撑板(11)的一侧并与热封工作箱体(3)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于：所述进料导轨(2)的顶端中部开设有进料滑槽(21)，所述进料滑板(23)的内侧底部固定连接有进料滑块(24)，所述进料滑块(24)伸入进料滑槽(21)并与进料滑槽(21)滑动连接，所述进料滑块(24)的高度小于进料滑槽(21)的高度。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于：所述进料导轨(2)的两侧中部均开设有限位滑槽(22)，所述进料滑板(23)的内部两侧均固定连接有限位滑块(25)，两个所述限位滑块(25)分别伸入两个限位滑槽(22)并与两个限位滑槽(22)滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于：四个所述限位杆(29)分别与两个支撑杆(27)滑动连接，四个所述顶紧弹簧(210)的一端分别与两个支撑杆(27)的固定连接，四个所述顶紧弹簧(210)的另一端分别与两个活动夹具(28)固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于：多个所述冷却箱出风孔(41)呈矩形阵列分布，多个所述工作箱进风孔(32)呈矩形阵列分布，所述冷却箱出风孔(41)的直径小于工作箱进风孔(32)的直径。

8.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于：所述支撑板(11)靠近热封工作箱体(3)的一侧顶部固定连接有连接导轨(12)，所述连接导轨(12)的底部开设T形滑槽(13)，所述T形滑槽(13)的内部滑动连接有T形滑块(14)，所述T形滑块(14)的底部与热封机(15)的顶部固定连接。