[发明专利]一种埋线路的方式制作图形的工艺

说明书

本发明公开了一种埋线路的方式制作图形的工艺，包括以下步骤：将铜箔通过粘合剂粘贴在载板两侧；在载体铜箔上贴附干膜，并在干膜上制作待镀图形；对贴附干膜之后的载体芯板进行电镀；将镀完铜层之后的载体芯板上的干膜取下；将多个镀完铜层之后的载体芯板压合；将载体芯板上的铜层与载板分离；将取下载板之后的芯板再次压合；在压合之后的芯板上进行钻孔；对钻孔进行清洁并润湿；将干膜贴附在压合之后的芯板两侧表面，并在芯板钻孔处开孔；对芯板上干膜开孔处的孔进行金属化处理；将芯板两侧表面的干膜取下。本发明具备避开蚀刻侧蚀问题使制作的线路更符合设计需求，且在不改变传统PCB设备条件的情况下提高工厂做更精细线路的板的能力的优点。

技术领域

本发明涉及PCB工艺技术领域，具体为一种埋线路的方式制作图形的工艺。

背景技术

随着电子科技的发展，客户对PCB的要求变得越来越严格，众多新型的电子产品都需要PCB更加精细更加稳定，而传统的PCB图形工艺及制造设备已经很难满足新的客户需求。本新型工艺旨在不对传统PCB工艺及制造设备做大改变的情况下制作更精密更稳定的线路图形。

传统PCB图形制造工艺采用“制作图形保护层—蚀刻—除保护层”的流程制作线路，在蚀刻过程中，蚀刻药水会同时攻击需蚀刻区域与被保护图形侧壁，造成线路“侧蚀”现象。这样完成的线路并不是设计的“矩形”状而是呈“梯形”状，而且完成的线路常会出现线路底边参差不齐的问题。这对电信号传输的完整性以及制作更精密的线路需求有着很大的不利影响。

发明内容

本发明的目的在于提供一种埋线路的方式制作图形的工艺，具备避开蚀刻侧蚀问题使制作的线路更符合设计需求，且在不改变传统PCB设备条件的情况下提高工厂做更精细线路的板的能力的优点。解决了传统PCB图形制造工艺采用“制作图形保护层—蚀刻—除保护层”的流程制作线路，在蚀刻过程中，蚀刻药水会同时攻击需蚀刻区域与被保护图形侧壁，造成线路“侧蚀”现象，这样完成的线路并不是“矩形”状而是呈“梯形”状，而且完成的线路常会出现线路底边参差不齐的问题。这对电信号传输的完整性以及制作更精密的线路需求有着很大的不利影响的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种埋线路的方式制作图形的工艺，包括以下步骤：

S1、制作载体芯板：将铜层通过粘合剂粘贴在载板两侧；

S2、制作干膜图形：将干膜贴附在载体芯板两侧，并在干膜上制作待镀图形；

S3、图形电镀：对贴附干膜之后的载体芯板进行电镀，使载体芯板裸露处镀上铜层；

S4、褪干膜：将镀完铜层之后的载体芯板上的干膜取下；

S5、压板：将多个镀完铜层之后的载体芯板压合；

S6、除载板：将载体芯板上的铜层与载板分离，并将载板取下；

S7、组合压板：将取下载板之后的芯板再次压合；

S8、钻孔：在压合之后的芯板上进行钻孔；

S9、除胶：对芯板上的孔进行清洁并润湿；

S10、干膜孔位开窗：将干膜贴附在压合之后的芯板两侧表面，并在芯板钻孔处开孔；

S11、电镀：将芯板再次电镀，使芯板钻孔内镀上铜层；

S12、褪干膜：将电镀之后的芯板两侧表面的干膜取下。

优选的，S1中所使用的粘合剂为环氧胶黏剂或丙稀酸黏剂。

优选的，S8中钻孔位置位于芯板的镀铜处，且钻孔贯穿芯板。