[发明专利]一种聚合物绝缘热解反应机理函数的通用形式与求解方法在审

专利信息
申请号: 202011067826.1 申请日: 2020-10-07
公开(公告)号: CN112233729A 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 李庆民;刘红磊;任鹏;彭鹏;刘秋实;金虎;李锐海 申请(专利权)人: 华北电力大学
主分类号: G16C10/00 分类号: G16C10/00;G16C60/00;G16C20/20;G06F30/20;G06F119/04;G06F119/08;G06F119/14
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地址: 102206*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 聚合物 绝缘 反应 机理 函数 通用 形式 求解 方法
【权利要求书】:

1.一种聚合物绝缘热解反应机理函数的通用表征形式与求解方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)在反应机理函数微分表达式的基础上,构造一种4参数的反应机理函数积分表达式模型,具体表达式为:

(1-1)

对于具体的材料热解反应,式中qmnp为常数;

(2)基于聚合物绝缘材料在非等温条件下的动力学方程,给出实验函数的构造形式;

(3)基于实验函数求解聚合物绝缘热解反应机理函数积分表达式。

2. 根据权利要求1所述的聚合物绝缘热解反应机理函数的通用表征形式与求解方法,其特征在于,反应机理函数的微分表达式为:

(1-2)

其中,mnp代表不同数值的指数因子,在应用时其中的一个指数因子总是为0。

3.根据权利要求1所述的聚合物绝缘热解反应机理函数的通用表征形式与求解方法,其特征在于,实验函数的构造具体包括以下步骤:

(1)聚合物绝缘材料在非等温条件下的动力学方程为:

(1-3)

(2)对式(1-3)移项并且两端同时积分可得:

(1-4)

其中u=E/RTP(u)称为温度积分,如下式(1-5)所示:

(1-5)

(3)温度积分P(u)用Senum-Yang温度积分近似表达,如下式(1-6)所示:

(1-6)

(4)以α=0.5为参考点,由式(1-4)可得:

(1-7)

式中u0.5α=0.5时,所对应的u值;

(5)式(1-4)除以式(1-7)可得:

(1-8)

(6)将式(1-1)和(1-6)代入(1-8)可得:

(1-9)

(7)令:

(1-10)

(8)对聚合物绝缘材料进行热失重分析,根据热失重曲线求取不同转化率α下材料的活化能;

(9)将在聚合物绝缘材料转化率α范围内得到的活化能E和温度T代入式(1-10),构成实验函数曲线,如果热解反应可用单一的反应机理函数描述,则不论升温速率是多少,各条实验曲线应互相重合。

4.根据权利要求1所述的聚合物绝缘热解反应机理函数的通用表征形式与求解方法,其特征在于,聚合物绝缘热解反应机理函数积分表达式的求解具体包括以下步骤:

(1)令:

(1-11)

(2)将不同转化率α代入式(1-11),由最小二乘法拟合式(1-10)得到的实验曲线即可求得所对应参数mnp

(3)将式(1-1)、式(1-6)代入式(1-4)可得:

(1-12)

(4)式(1-12)中参数mnpu、E、βR已知,未知量只有qA值,任取两个转化率α所对应的参数代入式(1-12),求解方程组即可得q值;

(5)将求得的参数qmnp代入式(1-1)即得所求材料热解反应过程所遵循的反应机理函数。

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