[发明专利]光学基板上贵金属膜层的加工方法

说明书

本发明提供了一种光学基板上贵金属膜层的加工方法，包括以下步骤：在光学基板上做定位标记；将网版与光学基板定位后，将贵金属浆液丝网印刷于光学基板上形成贵金属膜层；高温使贵金属膜层固化。本发明提供的光学基板上贵金属膜层的加工方法，采用丝网印刷工艺将贵金属浆液印刷于光学基板上形成贵金属膜层，并通过高温将贵金属膜层直接焊接于光学基板表面，能够大大减小贵金属的浪费，且工艺流程简单易实现，降低了光学基板的加工成本，提高了其品质稳定性。

技术领域

本发明涉及光学基板加工技术领域，特别涉及一种光学基板上贵金属膜层的加工方法。

背景技术

目前LED行业发展对封装基板的要求越来越高，尤其是要求其具有良好的散热性能及光学性能，这就推动了石英基板、水晶基板等光学基板的应用。传统LED封装基板上贵金属图形化电路层的加工，一般使用镀膜工艺。传统工艺流程中使用蒸发镀膜技术或者溅射镀膜技术，镀膜设备成本高，且在镀膜过程中部分贵金属材料镀膜到设备腔体或者挡板上，需要回收，仅有50%左右的贵金属材料镀膜到基板表面，造成贵金属材料的浪费且镀膜效率低；另外，即使镀膜到基板表面的贵金属也会在后续的脱胶工艺中剥离进入废液中。

发明内容

本发明提供一种光学基板上贵金属膜层的加工方法，以解决现有技术中贵金属膜层加工成本高、效率低的技术问题。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

本发明提供了一种光学基板上贵金属膜层的加工方法，包括以下步骤：S1、在光学基板上做定位标记；S2、将网版与所述光学基板定位后，将贵金属浆液丝网印刷于所述光学基板上形成贵金属膜层；S3、高温使所述贵金属膜层固化。

进一步地，所述光学基板为石英基板或者水晶基板。

进一步地，所述步骤S3中，所述贵金属膜层的固化温度为650℃~850℃。

进一步地，所述步骤S3具体包括：将表面形成有所述贵金属膜层的所述光学基板放置在焊接炉中，将所述焊接炉中的温度以60℃/min~100℃/min的速率升温至所述固化温度，固化30min~40min后，以60℃/min~100℃/min的速率降低至常温，完成所述贵金属膜层的固化。

进一步地，所述步骤S2中采用CCD光学对位的方法将丝网印刷用的所述网版与所述光学基板进行定位。

进一步地，在所述步骤S3之后，所述贵金属膜层的加工方法还包括以下步骤：在所述光学基板的表面涂胶；对所述光学基板上的多余的贵金属膜层区域以及非贵金属膜层区域进行光刻、显影；蚀刻去除多余的贵金属膜层；将所述光学基板进行脱胶处理。

进一步地，所述贵金属膜层的尺寸精度小于或者等于20μm。

进一步地，所述步骤S2中将所述贵金属浆液进行丝网印刷的环境温度为20℃~26℃。

本发明提供的光学基板上贵金属膜层的加工方法，采用丝网印刷工艺将贵金属浆液印刷于光学基板上形成贵金属膜层，并通过高温将贵金属膜层直接焊接于光学基板表面，能够大大减小贵金属的浪费，且工艺流程简单易实现，降低了光学基板的加工成本，提高了其品质稳定性。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明再作进一步详细的说明。

本申请实施例提供了一种光学基板上贵金属膜层的加工方法，包括以下步骤：S1、在光学基板上做定位标记；S2、将网版与光学基板定位后，将贵金属浆液丝网印刷于光学基板上形成贵金属膜层；S3、高温使贵金属膜层固化。