[发明专利]柔性电路板、触控装置及终端在审
申请号: | 202011069834.X | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN112130700A | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 洪锡冰;林鹏毅;任慧敏 | 申请(专利权)人: | 业成光电(无锡)有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 黄鸿华 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 电路板 装置 终端 | ||
本申请涉及柔性电路板、触控装置及终端,所述柔性电路板包括相邻的邦定区及布局线路,所述邦定区具有U型桥洞,至少一所述U型桥洞采用分割区替代,所述分割区呈长条状以形成至少部分连续的空间分割形态。上述柔性电路板,采用分割线替代传统的U型桥洞,一方面有利于实现弯折作用,另一方面邦定区的宽度相对传统技术变窄,降低了柔性电路板的电路布局难度,再一方面通过止裂口的设计,有利于保护柔性电路板以免裂开;又一方面分割线比传统的U型桥洞具有结构灵活设计的优点,有利于进一步地进行缩窄设计及减短设计,使得柔性电路板的结构更为紧凑,在一定程度上减小了柔性电路板的体积。
技术领域
本申请涉及柔性电路板的结构改进,特别是涉及柔性电路板、触控装置及终端。
背景技术
GF2亦称G2F或GFF(Glass Film Film),是一种Film(膜)触摸结构,采用两层ITOfilm以及一层Glass(玻璃),已经得到广泛应用,例如iPhone X是第一款采用GF2触控传感结构的智能手机,之后的iPhone XS、XS Max和XR等亦采用了GF2。
目前GF2结构产品的FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板)设计中,如图1所示,U型桥洞(亦称开槽、弯折槽或卡接槽)占用Bonding(邦定,亦称帮定或者绑定)区较大空间,含U型桥洞的邦定区部分结构放大如图2所示,FPC中的U型桥洞的作用不是卡接对位而是弯折时夹着Film。GF2叠构中对于U型桥洞宽度设计规范(design rule)为:常規1.5mm,最小值1.0mm;这是由于U型桥洞必须占用一定的空间。图1及图2中所示的传统的柔性电路板包括相邻的邦定区及布局线路,所述邦定区具有U型桥洞,U型桥洞是空的,相当于在柔性电路板上开了个槽,这个槽的形状为相连接的矩形和弓形或矩形和半圆形,整体呈U型的内部形状,因此称为U型桥洞,U型桥洞的数量通常为一个;也可以是二个或多个;其中,U型桥洞宽度L为1.5毫米。U型桥洞的存在还会导致Layout(布局)线路与邦定区之间必须具有足够宽度,才能设置U型桥洞。传统柔性电路板结构请参阅图3,其中,发射极101用于正面邦定,接收极102用于背面邦定。柔性电路板上的发射极及接收极的引脚设计是在同一面,同一片柔性电路板利用嵌入的方式与触摸传感器焊盘对应由分割线来区隔位置,这样的设计是用于GF2的邦定。使用时弯折U型桥洞500处夹着传感器薄膜,发射极101的引脚及接收极102的引脚相对,由于U型桥洞500的长度影响,传感器薄膜外形尺寸(Sensor Film OutlineDimension)300及柔性电路板外形尺寸(FPC Outline Dimension)400也受到限制。一种GF2结构产品的连接柔性电路板的方式如图4及图5所示,传感器薄膜正面810连接柔性电路板900的发射极101,传感器薄膜背面820连接柔性电路板900的接收极102。
但是,当应用空间狭小时,对于柔性电路板的要求是结构紧凑及体积小。
发明内容
基于此,有必要提供一种柔性电路板、触控装置及终端。
一种柔性电路板,其包括相邻的邦定区及布局线路,所述邦定区具有发射极及接收极,所述柔性电路板于所述发射极及所述接收极之间设有分割线,且所述柔性电路板于所述分割线靠近所述布局线路处设有止裂口。
上述柔性电路板,采用分割线替代传统的U型桥洞,一方面有利于实现弯折作用,另一方面邦定区的宽度相对传统技术变窄,降低了柔性电路板的电路布局难度,再一方面通过止裂口的设计,有利于保护柔性电路板以免裂开;又一方面分割线比传统的U型桥洞具有结构灵活设计的优点,有利于进一步地进行缩窄设计及减短设计,使得柔性电路板的结构更为紧凑,在一定程度上减小了柔性电路板的体积。
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