[发明专利]一种轻质石膏墙体

说明书

本发明公开了一种轻质石膏墙体，属于装配式建筑领域。本发明的轻质石膏墙体，包括若干成排布置的条板，任意相邻的条板之间连接有盖板形成墙体，所述条板与盖板相互配合密封且使墙体表面齐平，在墙体边部处的条板上连接有端板；所述盖板与条板连接处设有空腔，该空腔内设有连接盖板的拉扣件；所述条板内沿其长度方向布置有通孔，所述条板的顶面设有贯通的导流槽，所述导流槽、通孔及空腔相互连通。本发明的轻质石膏墙体，可用于建筑施工中的内墙或外墙的施工，操作简便，使用便捷，大大提高了施工效率。

技术领域

本发明涉及建筑领域，尤其是一种装配式建筑领域。

背景技术

随着国家对环境污染的治理，对传统制砖行业的环保要求，使建筑用砖块成本增加，传统的砖块已经逐渐被淘汰，需要新的技术替代砖块来实施建筑内墙或外墙的施工。同时，传统的砌砖需要的人员技能要求高，且建筑工人梳理逐渐减少，致使建筑工地人力成本逐渐增加，需要减少对技术要求高的建筑工人的需求，以降低建筑施工成本。因此装配式建筑逐渐在建筑工地中流行。

现有的装配式墙体，一般是采用多个墙体块进行堆砌，再用模板将整个墙面进行密封，然后从顶部灌浆到模板与墙体块之间，通过灌浆将墙体块之间的缝隙进行封堵。但是由于两个墙体块之间的接触面积有限，导致相邻两个墙体块之间的缝隙不易被封堵，严重影响墙体的强度和美观，不便于后续施工。

中国发明专利申请，申请号为200410015019.X，申请日为2004年1月6日，发明名称为一种轻质石膏墙体现场整体施工方法。虽然通过采用有密封胶条的水泥边框以及在模板双互搭接处设置了双面胶带，使形成的拟制墙体腔得到很好的密封，从而解决了轻质石膏浆料在灌注时容易产生泄漏的问题。但是其操作极为繁琐，且仍然没办法解决墙体块之间缝隙不会被封堵，而极易脱落且存在连接不牢的问题。

发明内容

本发明的发明目的在于：针对上述存在的问题，提供一种轻质石膏墙体，主要解决了形成墙体的相邻条板间连接不牢，灌浆时容易从拼接缝处泄露，灌浆后条板间仍存在较大缝隙的问题。

本发明采用的技术方案如下：

本发明的轻质石膏墙体，包括若干成排布置的条板，任意相邻的条板之间连接有盖板形成墙体，所述条板与盖板相互配合密封且使墙体表面齐平，在墙体边部处的条板上连接有端板；所述盖板与条板连接处设有空腔，该空腔内设有连接盖板的拉扣件；所述条板内沿其长度方向布置有通孔，所述条板的顶面设有贯通的导流槽，所述导流槽、通孔及空腔相互连通。

相对于现有技术而言，采用盖板与条板之间的密封配合关系，能有效地保证条板与盖板之间的缝隙较小，继而在灌浆时不宜泄露；同时为了确保盖板在灌浆时被较大压力的浆液压掉，因此设置有拉扣件连接墙体前后表面的盖板，使前后盖板之间存在一个相互牵涉的关系，从而避免灌浆时浆液将墙体表面的盖板挤压掉；同时该拉扣件能确保盖板紧贴于条板上，更能保证盖板与条板之间的紧密配合关系，避免粘接不闹或泄露等问题。其中条板与盖板相互配合密封且使墙体表面齐平，使形成的墙体表面无需再进行抹灰等二次处理。显然本发明解决了成墙体的相邻条板间连接不牢，灌浆时容易从拼接缝处泄露，灌浆后条板间仍存在较大缝隙的问题。另外导流槽、通孔及空腔相互连通，使在进行石膏浆灌浆时，石膏浆液能进入到导流槽、通孔及空腔中，最后凝结成整体，使墙体的强度更高，更能满足墙体的生产需求。

本发明的轻质石膏墙体，所述导流槽位于条板的顶面，且该导流槽从条板的一侧面贯穿至另一侧面，所述导流槽与通孔连通；当条板与盖板连接形成墙体时，所述导流槽与空腔连通，用于向空腔及通孔内浇灌石膏浆料；所述端板在墙体的边部处堵住导流槽。在进行石膏浆灌浆时，石膏浆液从墙体的一侧的沿倒流槽进入条板的顶部，再顺延导流槽流入到通孔和空腔中直至整个导流槽填满，最后凝结成整体的墙体，具有较高的墙体强度。