[发明专利]半导体片串联式微创深冷手术刀

说明书

本发明涉及一种半导体片串联式微创深冷手术刀，属医疗器械领域。它包括刀头1、绝热真空套管2、绝热微细粉3、手术刀回流管4、刀柄5、进流管6、进气接口管7、进气管8、手术刀回流口9、制冷箱供气管10、半导体制冷箱11、换热翅片12、风机13、冷箱进风口14、热风出口15、制冷堆16、直流电源17、隔板18、热风进口19。2‑8片半导体制冷片冷热面相叠成了制冷堆16，多个固定在靠半导体制冷箱11内的隔板18上部，这些制冷堆16所产生的冷量被气流带到微创深冷手术刀刀头实施冷冻杀灭机体内的癌变组织。

技术领域：

本发明涉及一种半导体片串联式微创深冷手术刀，属医疗器械领域。

背景技术：

1998年10月美国Endocare公司研制成功一种新型超低温介入冷热消融治疗设备：Crycare微创手术系统-氩氦刀(www.cryocare.com.cn)，并通过美国FDA批准，IEC、EMC和欧盟CE认证后，进入医疗市场，很快便在全世界各地医院安装使用。它的发明是冷冻热疗技术发展的最新成就，不但继承发展了超低温治疗学的基础和临床研究成果，而且推出了制冷的新概念和新技术。这种微创手术系统-氩氦刀利用冷冻來杀灭体内癌组织，因在低温状态下血液及淋巴液均停止流动从而大大降低了癌细胞转移的风险。手术是微创的，将癌组织冻死后会被正常组织吸收，治疗效果好，但设备费用昂贵，氩、氦是希有气体取之不易，而且对病灶的体积质量有一定的要求，不能有效地切除较大的肿瘤，因而限制了该技术的推广应用。

发明内容：

为弥补现有上述技术的不足，本发明可提供一种半导体片串联式微创深冷手术刀。它利用半导体制冷片冷、热两面的温差，使2-8片半导体制冷片叠合形成串联堆，这样2-8片半导体制冷片的温差接近单片温差的2-8倍，可造成深冷的介质，使刀头降温至-100℃以下。也可把这样的串联堆2-10个并联使用，制冷量能扩大数倍。

若单片半导体片冷热两面的温差为30℃，热面由常温(25℃)的介质冷却，则出风温度可维持-5℃，因送出气流经刀头返回并供热面降温后再排向大气。从刀头回流的温度经癌組织加热也随之升温10℃-15℃，即回流温度应为5-10℃，这样半导体制冷片堆冷面温度也相应降低至-15℃-20℃。这种半导体制冷片制冷堆可以2-10堆并联使用，若长时间运行下去，理论上可降至-180℃，足以杀灭任何癌组织！而需复温时将直流电源正负极换相，则半导体制冷片制冷堆冷面变热面，高温气体进入刀头后不断对冰冻癌块加热，回流气体便逐渐升温，即冷面随之升温。热面的温度比冷面高ΔT，可见输出的热气流可满足医用要求。

因此本发明应包括刀头1、绝热真空套管2、绝热微细粉3、手术刀回流管4、刀柄5、进流管6、进气接口管7、进气管8、手术刀回流口9、制冷箱供气管10、半导体制冷箱11、换热翅片12、风机13、冷箱进风口14、热风出口15、制冷堆16、直流电源17、隔板18、热风进口19。

刀头1的接口与绝热真空套管2的右端联通固接，绝热真空套管2的左瑞插入刀柄5右端并与之联通固接。进流管6从刀柄5左端轴心插入并穿过刀柄5伸出绝热真空套管2的右端。刀柄5左端与进气接口管7右端联通固接，进气接口管7左端与进气管8的一端联通固接，进气管8的另一端与制冷箱供气管10联通固接。手术刀回流口9的一端插入刀柄5中并与手术刀回流管4左侧通道联通固接，手术刀回流口9的另一端与热风进口19联通固接。