[发明专利]一种多测点用连接器测试探针模组在审

专利信息
申请号: 202011071425.3 申请日: 2020-10-09
公开(公告)号: CN112327223A 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 丁崇亮;翟康康;申啸;付盼红;李红叶;张小英 申请(专利权)人: 渭南高新区木王科技有限公司
主分类号: G01R31/68 分类号: G01R31/68;G01R1/073
代理公司: 西安毅联专利代理有限公司 61225 代理人: 王昊
地址: 710000 陕西省渭南市高*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 多测点用 连接器 测试 探针 模组
【说明书】:

发明公开了一种多测点用连接器测试探针模组,包括:一载体,所述载体内设置有内腔;一弹片,所述弹片包含:一弹性部,所述弹性部位于所述内腔中;一头部,所述头部与所述弹性部的一端连接,并且头部伸出所述载体;一尾部,所述尾部与所述弹性部的另一端连接,并且尾部伸出所述载体。该多测点用连接器测试探针模组,解决了现有测试模组存在测试不稳定以及电阻大的问题。

技术领域

本发明属于电子测试技术领域,具体涉及一种多测点用连接器测试探针模组。

背景技术

随着手机、可穿戴设备功能越来越多,其内部电子元器件不断朝着小型化精密化发展,在此背景下,发展出了各种板对板集成连接器。在组装这些连接器之前需要对其进行测试,连接器的形式多种多样,其中有一些连接器接触点是凹槽结构,目前有一些测试这一类带凹槽连接器的模组,比如集成式ICT测试模组,在测试过程中,将测试模组对接到被测连接器上,每根ICT测试探针接触被测连接器的一个凹槽触点,实现单点接触,进行测试。

但是,目前这些测试模组存在以下问题:

(1)测试不稳定;

(2)电阻大。

因此,在这种情况下,如何提升测试探针模组的可靠性,显得非常迫切和重要。

发明内容

本发明的目的是提供一种多测点用连接器测试探针模组,解决现有测试模组存在测试不稳定以及电阻大的问题。

为解决上述问题,本发明公开了一种多测点用连接器测试探针模组,包括:

多个呈层叠设置在一起的载体,每个所述载体内设置有内腔,所述载体中设置有弹片;

所述弹片包含:

一弹性部,所述弹性部位于所述内腔中;

一头部,所述头部与所述弹性部的一端连接,并且头部伸出所述载体;

一尾部,所述尾部与所述弹性部的另一端连接,并且尾部伸出所述载体。

本发明的技术方案,还具有以下特点:

进一步地,所述弹性部的一端设置有外沿,所述内腔的最内处设置有滑槽,所述外沿位于所述滑槽中。

进一步地,,所述弹性部包含多个横向布置的U形体,多个U形体呈上下布置,并且每相邻的两个U形体的开口端的相邻边连接在一起。

进一步地,所述U形体的数量为二。

进一步地,所述尾部包含多个测试头。

进一步地,所述测试头的数量为三。

进一步地,多个所述测试头包含:

一个第一测试头;

两个第二测试头,两个第二测试头布置在第一测试头的两侧。

进一步地,每个所述第二测试头的局部均向外弯曲。

进一步地,所述第二测试头的底部外沿设置有尖脚。

进一步地,所述第一测试头的底部为锥形。

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