[发明专利]一种PCB板便于拆卸的温湿度传感器

权利要求书

1.一种PCB板便于拆卸的温湿度传感器，包括封装壳(1)，其特征在于：所述封装壳(1)的顶部固定安装有温度探测头(2)，所述封装壳(1)顶部的左、右两侧通过两个定位板(3)在封装壳(1)的内底壁上卡接有主控板(4)，所述封装壳(1)的左、右两侧均卡接有限位框(5)，所述封装壳(1)包括壳体(6)，所述壳体(6)顶部的左、右两侧均开设有定位槽(7)，所述定位槽(7)的下方且位于壳体(6)的内底壁上固定连接有定位座(9)，所述壳体(6)的前、后两内侧壁上均固定连接有沿水平方向分布的导向槽(10)，所述壳体(6)顶部和底部的左、右两侧均设有扣槽(11)和卡板(12)，所述扣槽(11)和卡板(12)分别位于定位槽(7)的左、右两侧，所述壳体(6)的左、右两侧壁上均固定连接有密封边(13)，所述壳体(6)外顶壁中部的左、右两侧分别设置有穿孔(14)和探测框(15)，所述探测框(15)的下方且壳体(6)的内顶壁上固定连接有定型框(16)；

所述主控板(4)包括PCB板(18)，所述PCB板(18)顶部的左、右两侧分别固定连接有热敏元件(19)和湿敏元件(20)，所述热敏元件(19)的上方且位于PCB板(18)上通过支架(21)固定安装有连接座(22)，所述湿敏元件(20 )的外部且位于PCB板(18)上通过整形框(23)固定连接有滤膜(24)，所述PCB板(18)的左、右两侧均开设有限位孔(25)；

所述定型框(16)的底部通过密封垫片(17)与滤膜(24)的顶部相贴合，所述密封垫片(17)固定连接在定型框(16)的底部，所述整形框(23)和滤膜(24)活动嵌设在定型框(16)内。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板便于拆卸的温湿度传感器，其特征在于：两个所述限位框(5)呈对称分布，所述限位框(5)包括框架(26)，所述框架(26)内侧的顶壁和底壁均开设有卡槽(27)，两个所述卡槽(27)的内侧且均固定连接有挡块(28)。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板便于拆卸的温湿度传感器，其特征在于：所述定位板(3)依次贯穿定位槽(7)、限位孔(25)延伸至定位座(9)内，所述定位槽(7)左、右两侧的中部均开设有预留槽(8)。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板便于拆卸的温湿度传感器，其特征在于：所述温度探测头(2)贯穿穿孔(14)延伸至壳体(6)的内部并卡接在连接座(22)的顶部，所述连接座(22)与热敏元件(19)和温度探测头(2)电连接。

5.根据权利要求2所述的一种PCB板便于拆卸的温湿度传感器，其特征在于：所述卡槽(27)与卡板(12)相适配。

6.根据权利要求2所述的一种PCB板便于拆卸的温湿度传感器，其特征在于：所述挡块(28)与扣槽(11)相适配。