[发明专利]一种有机硅三防漆及其制备方法和使用方法

说明书

本发明公开了一种有机硅三防漆及其制备方法和使用方法，所述有机硅三防漆包括有机硅、R型聚合物、稀释剂和分散剂，其中所述有机硅的质量为所述有机硅三防漆总质量的11～95％，所述R型聚合物的质量为所述有机硅三防漆总质量的1～20％，所述R型聚合物包含烯基链段；本发明在保证有机硅三防漆高耐候性、稳定性和安全性的同时，漆膜的致密性好，漆膜的孔隙率、吸水率和体积收缩率小，漆膜具有优良的抗霉菌性能，无需加入催干剂即可在常温下完全固化。

技术领域

本发明涉及涂料领域，特别涉及一种有机硅三防漆及其制备方法和使用方法。

背景技术

三防漆，即具有防潮、防霉、防盐雾等防护功能的漆料。广义上讲，凡是由外界环境(如气候、设备使用平台环境等)引起的设备所有故障都应属于“三防”防护的范畴。三防漆在电子器件防护领域应用日益广泛。

目前，国内外应用较多的三防漆主要有六类：聚对二甲苯三防漆、聚氨酯三防漆、丙烯酸树脂三防漆、环氧树脂三防漆、合成橡胶三防漆以及有机硅三防漆。聚对二甲苯三防漆多采用等离子喷涂成膜，防护性能佳，但是设备及原材料要求极高；聚氨酯三防漆耐黄变性能差，高温高湿环境存在老化发黏问题；丙烯酸树脂三防漆的原材料价格较高，耐光老化性能差；环氧树脂三防漆柔韧性差，收缩率高，且返工困难；合成橡胶三防漆借助溶剂挥发能在线路板表面形成一层薄膜，具有较好的防护性能，但与基材附着力极差；而有机硅三防漆的综合性能最好，具有极佳的电气防护性能和耐候性，越来越多的应用于印刷线路板(PCB)、电器设备、半导体、传感器、换能器以及混合电路上。

但本申请的发明人在实现本申请实施例的过程中，发现现有的有机硅三防漆至少存在如下技术问题：(1)采用现有的有机硅三防漆形成的漆膜的孔隙率高，吸水率高；(2)采用现有的有机硅三防漆形成的漆膜的体积收缩率大；(3)现有的有机硅三防漆的抗霉菌性能差，为了实现高抗霉菌性必须加入对环境毒性极大的物质，如重金属盐类、有机硫类、醛类等；(4)采用现有的有机硅三防漆，在固化过程中由于分子量增加导致体系粘度增加，继而导致反应基团空间位阻增加而必须通过加热(一般为150℃～250℃)或者引入催干剂(多为有机锡类物质)才能完全固化。

发明内容

为了克服现有技术中有机硅三防漆存在的问题，本发明的提供了一种有机硅三防漆及其制备方法和使用方法。

为本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

在本发明的一方面，本发明提供了一种有机硅三防漆，所述有机硅三防漆包括有机硅、R型聚合物、稀释剂和分散剂，其中所述有机硅的质量为所述有机硅三防漆总质量的11～95％，所述R型聚合物的质量为所述有机硅三防漆总质量的1～20％，所述R型聚合物包含烯基链段。

可选地，所述有机硅为硅烷类、硅氧烷类、硅醇类、硅氮烷类、硅氨类中的至少一种。

可选地，所述烯基链段为聚乙烯链段、聚丙烯链段、聚丁二烯链段、聚异戊二烯链段、聚苯乙烯链段、聚丙烯酸酯链段中的至少一种。

可选地，所述烯基链段的结构式包括以下式1、式2、式3、式4、式5、式6、式7、式8中的至少一种；

其中n为1-10000中任意整数值，式5中R为烷基基团。

可选地，所述R型聚合物具有线型或立体型结构。

可选地，所述稀释剂由I型稀释剂和II型稀释剂组成，所述I型稀释剂为C6-C12的脂肪烃类溶剂，所述I型稀释剂的质量为所述有机硅三防漆总质量的1～85％；所述II型稀释剂为芳香烃类溶剂、酮类溶剂、萜烯类溶剂中的至少一种，所述II型稀释剂的质量为所述有机硅三防漆总质量的0.5～5％。

可选地，所述分散剂为离子型润湿分散剂、非离子型润湿分散剂、电中性型润湿分散剂、高分子型超分散剂、受控自由基型超分散剂中的至少一种；所述分散剂的质量为所述有机硅三防漆总质量的0.01～5％。