[发明专利]网格网络装置的无源热控制系统和相关网格网络装置

权利要求书

1.一种设备，包括：

一个或多个集成电路装置；

扬声器模块；以及

无源热控制系统，所述无源热控制系统用于将由所述扬声器模块和所述一个或多个集成电路装置产生的热传导到所述设备的外壳部件以用于外部消散，所述无源热控制系统包括：

热沉，所述热沉是大体上圆柱形的、并以中心轴线为中心，所述热沉包含内部盘状主体，所述内部盘状主体基本上正交于所述中心轴线并热耦合到所述一个或多个集成电路装置中的至少一个；

第一散热器，所述第一散热器是大体上平坦的、并附接到所述内部盘状主体的第一表面；以及

第二散热器，所述第二散热器是大体上平坦的、并附接到所述扬声器模块的表面，所述扬声器模块的所述表面基本上正交于所述中心轴线、并且面向所述内部盘状主体的第二表面，所述第二表面与所述内部盘状主体的所述第一表面相对。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述热沉包含一个或多个鳍区域，所述一个或多个鳍区域在基本上平行于所述中心轴线的一个或多个方向上从所述热沉的所述内部盘状主体的周边延伸，并且所述一个或多个鳍区域中的每一个靠近所述外壳部件的内表面。

3.根据权利要求2所述的设备，进一步包括热传导泡沫材料，所述热传导泡沫材料将围绕所述一个或多个集成电路装置的电磁干扰屏蔽件热耦合到所述热沉。

4.根据权利要求3所述的设备，其中，所述热沉包含压铸铝材料或镁材料。

5.根据权利要求3所述的设备，其中，所述第一散热器或所述第二散热器包含石墨材料。

6.根据权利要求1所述的设备，其中，所述内部盘状主体的所述第二表面面向印刷电路板，其中所述一个或多个集成电路装置被安装到所述印刷电路板。

7.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第二散热器位于所述扬声器模块的所述表面与扬声器驱动器的磁体之间。

8.根据权利要求1所述的设备，其中，位于所述一个或多个集成电路装置与所述热沉之间的一种或多种相应热界面材料将所述一个或多个集成电路装置热耦合到所述散热器。

9.一种设备，包括：

热沉，包含：

盘状主体，所述盘状主体从中心轴线径向延伸并限定周边，所述盘状主体具有：

第一表面，所述第一表面被配置成与第一平坦散热器介接，所述第一表面基本上正交于所述中心轴线；

第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对并基本上正交于所述中心轴线；以及

一个或多个基座，所述一个或多个基座从所述第二表面延伸；以及

一个或多个鳍区域，所述一个或多个鳍区域中的每一个：

在基本上平行于所述中心轴线的方向上从所述盘状主体的所述周边的相应部分延伸；并且

具有内表面和相对的外表面，所述内表面面向所述中心轴线。

10.根据权利要求9所述的设备，进一步包含位于所述一个或多个基座中的第一基座与片上系统集成电路装置之间的第一热界面材料。

11.根据权利要求10所述的设备，进一步包含位于所述一个或多个基座中的第二基座与存储器集成电路装置之间的第二热界面材料。

12.根据权利要求11所述的设备，其中，所述片上系统集成电路装置和所述存储器集成电路装置：

被安装到印刷电路板；以及

占据所述印刷电路板的大体上平坦的并被电磁干扰屏蔽件围绕的区域。

13.根据权利要求12所述的设备，进一步包含位于所述电磁干扰屏蔽件与所述盘状主体之间的热传导泡沫材料。

14.根据权利要求13所述的设备，其中，所述印刷电路板位于所述热沉的所述盘状主体与所述设备的扬声器模块之间。