[发明专利]一种用于装功率半导体器件包装管的胶塞装配机

权利要求书

1.一种用于装功率半导体器件包装管的胶塞装配机，其特征在于，包括机架(1)，所述机架(1)的竖向上设置有高层平面(15)和低层平面(16)，所述高层平面(15)上等距平行地依次设置有进料固定位(11)、打孔固定位(12)、打钉固定位(13)、以及落料固定位(14)，所述机架(1)上设置有用于将塑胶包装管导入进料固定位(11)并切段的切断装置(2)、位于打孔固定位(12)两侧的用于对塑胶包装管两端打孔的打孔装置(3)、位于打钉固定位(13)两侧的用于对塑胶包装管的一端进行打胶塞的打胶塞装置(4)、以及用于转运相邻固定位上塑胶包装管的转运装置(5)，

所述打孔装置(3)包括设置于机架(1)上并沿打孔固定位(12)的延伸方向设置的打孔导向轴(31)、与打孔导向轴(31)滑移连接的打孔机构(33)、以及用于驱动打孔机构(33)滑移的打孔横向动力源(32)，所述打胶塞装置(4)包括设置于机架(1)上并沿打钉固定位(13)的延伸方向设置的打钉导向轴(41)、与打钉导向轴(41)滑移连接的打胶塞机构(43)、以及用于驱动打胶塞机构(43)滑移的打钉横向动力源(42)，

所述转运装置(5)包括安装于机架(1)上的平移机构(51)、安装于平移机构(51)上的升降机构(52)、安装于升降机构(52)上的用于托持塑胶包装管的固定件(53)、以及设置于机架(1)上且顶面用于在高层平面(15)托持塑胶包装管的横向托持件(54)，所述固定件(53)包括转运支撑板(531)、以及平行设置于转运支撑板(531)上的第一夹槽(532)和第二夹槽(533)，所述升降机构(52)驱动转运支撑板(531)以使第一夹槽(532)和第二夹槽(533)的槽底在高层平面(15)和低层平面(16)作往复运动，所述平移机构(51)驱动第一夹槽(532)在进料固定位(11)和打孔固定位(12)作往复运动，所述平移机构(51)驱动第二夹槽(533)在打孔固定位(12)和打钉固定位(13)作往复运动，所述高层平面(15)和低层平面(16)的距离大于第一夹槽(532)的槽壁高度，所述高层平面(15)和低层平面(16)的距离大于第二夹槽(533)的槽壁高度。

2.根据权利要求1所述的用于装功率半导体器件包装管的胶塞装配机，其特征在于，所述高层平面(15)在打钉固定位(13)远离打孔固定位(12)的一侧设置有落料固定位(14)，所述固定件(53)还包括设置于转运支撑板(531)上的第三推板(534)，所述第三推板(534)位于第二夹槽(533)远离第一夹槽(532)的一侧，所述平移机构(51)驱动第三推板(534)在打钉固定位(13)靠近打孔固定位(12)的一侧和落料固定位(14)作往复运动，所述横向托持件(54)的端部设置有延伸部(543)，所述延伸部(543)位于打钉固定位(13)和落料固定位(14)之间，且在背离横向托持件(54)的方向上由高层平面(15)朝向低层平面(16)弯曲。

3.根据权利要求1所述的用于装功率半导体器件包装管的胶塞装配机，其特征在于，所述转运装置(5)还包括用于将塑胶包装管间断性压紧在横向托持件(54)上的压紧机构(55)，所述压紧机构(55)包括用于竖向设置于机架(1)上的下压支撑柱(551)、横向设置于下压支撑柱(551)顶部的下压龙骨(552)、在横向上垂直设置于下压龙骨(552)的第一下压横梁(553)和第二下压横梁(554)、设置于第一下压横梁(553)两端的第一下压气缸(555)、以及设置于第二下压横梁(554)两端的第二下压气缸(556)，所述第一下压横梁(553)与打孔固定位(12)相对位，所述第二下压横梁(554)与打钉固定位(13)相对位，所述第一下压气缸(555)和第二下压气缸(556)的活塞杆连接有用于与塑胶包装管相抵的抵接件(557)。