[发明专利]一种激光功率可控的小型化VCSEL激光器在审

专利信息
申请号: 202011074105.3 申请日: 2020-10-09
公开(公告)号: CN112202050A 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 李川川;韦欣;李健;谢新宇 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01S5/183 分类号: H01S5/183;H01S5/0233;H01S5/024;H01S5/026;H01S5/06
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周天宇
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光 功率 可控 小型化 vcsel 激光器
【权利要求书】:

1.一种激光功率可控的小型化VCSEL激光器,其特征在于,包括:

VCSEL器件(6),直接裸管,或与过渡支架(15)结合,形成VCSEL组件;

光电探测器芯片(8)与控制电路芯片(7)形成集成芯片(12),用于探测所述VCSEL器件(6)背面透射出的光,并对所述VCSEL器件(6)光的输出进行调控;

所述VCSEL组件、集成芯片混合集成组装于热沉(14)上,管帽(11)与之形成封装结构,组成一体化器件。

2.根据权利要求1所述的激光功率可控的小型化VCSEL激光器,其特征在于,所述VCSEL器件(6)可激射波长为紫外至红外,可为同面电极或异面电极,可为带衬底背面有光透射器件或无衬底背面有光透射器件。

3.根据权利要求1所述的激光功率可控的小型化VCSEL激光器,其特征在于,所述过渡支架(15)的材料包括金刚石、蓝宝石、A1N、透明玻璃。

4.一种激光功率可控的小型化VCSEL激光器,其特征在于,包括:

VCSEL器件(6)与光电探测器芯片(8)形成单片集成芯片(9),所述光电探测器芯片(8)直接接收所述VCSEL器件(6)发射出的光,控制电路芯片(7)根据所述单片集成芯片(9)中的探测数据,调控所述VCSEL器件(6)光的输出;

所述单片集成芯片(9)与所述控制电路芯片(7)混合集成组装于管座(1)上,管帽(11)与之形成封装结构,组成一体化器件。

5.根据权利要求4所述的激光功率可控的小型化VCSEL激光器,其特征在于,所述VCSEL器件(6)可激射波长为紫外至红外,可为同面电极或异面电极,可为带衬底背面有光透射器件或无衬底背面有光透射器件。

6.一种激光功率可控的小型化VCSEL激光器,其特征在于,包括:

VCSEL器件(6)、控制电路芯片(7)、光电探测器芯片(8)分别组装于管座(1)上,管帽(11)或管壳(2)与之形成封装结构,组成一体化器件;

所述VCSEL器件(6)正面发出的光经所述管帽(11)或管壳(2)定向反射或漫散射后被光电探测器芯片(8)所接收,所述控制电路芯片(7)根据所述探测器芯片(8)的探测数据,调控所述VCSEL器件(6)光的输出。

7.根据权利要求6所述的激光功率可控的小型化VCSEL激光器,其特征在于,所述VCSEL器件(6)粘合于过渡热沉(5)上,再整体组装于管座(1)上。

8.根据权利要求6所述的激光功率可控的小型化VCSEL激光器,其特征在于,所述VCSEL器件(6)、控制电路芯片(7)、光电探测器芯片(8)与图形基底板(10)混合集成后再组装于管座(1)上。

9.根据权利要求6所述的激光功率可控的小型化VCSEL激光器,其特征在于,所述控制电路芯片(7)和光电探测器芯片(8)单片集成形成集成芯片(12)。

10.根据权利要求6所述的激光功率可控的小型化VCSEL激光器,其特征在于,所述管壳(2)材料包括硬性材料、软质材料,其内壁处理方式包括表面粗化设计、内壁图层设计;管帽(11)和管壳(2)包括角度设计、弧度设计,其出光孔的材料包括带有镀层玻璃、带有镀层透镜、光学整形元件。

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