[发明专利]一种用于在硅片上沉积背封膜的方法和系统

权利要求书

1.一种用于在硅片上沉积背封膜的方法，其特征在于，包括：

针对承载于第一托盘的硅片进行沉积作业；

清洗所述第一托盘以清除所述沉积作业期间沉积在所述第一托盘上的沉积膜，并在清洗所述第一托盘的过程中针对承载于第二托盘的硅片进行沉积作业。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：所述第一托盘被清洗完成后，将所述第一托盘作为待沉积作业的托盘。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述清洗所述第一托盘以清除所述沉积作业期间沉积在所述第一托盘上的沉积膜，包括：

用刻蚀液对所述第一托盘进行喷淋；

用超净水对所述第一托盘进行喷淋；

对所述第一托盘进行干燥处理。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：运送所述第一托盘依次接受所述刻蚀液的喷淋、所述超净水的喷淋以及所述干燥处理。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：真空抽吸在用刻蚀液对所述第一托盘进行喷淋以及用超净水对所述第一托盘进行喷淋时产生的飘浮物和反应气。

6.一种用于在硅片上沉积背封膜的系统，其特征在于，包括：沉积模块、清洗模块和运送模块，

所述沉积模块配置成针对承载于第一托盘的硅片进行沉积作业，

所述清洗模块配置成清洗所述第一托盘以清除所述沉积作业期间沉积在所述第一托盘上的沉积膜，并且所述沉积模块还配置成在清洗所述第一托盘的过程中针对承载于第二托盘的硅片进行沉积作业，

所述运送模块配置成所述第一托盘的沉积作业完成后将所述第一托盘从所述沉积模块运送至所述清洗模块。

7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述运送模块还配置成所述第一托盘被清洗完成后，将所述第一托盘从所述清洗模块运送至所述沉积模块。

8.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述清洗模块包括：

刻蚀装置，配置成用刻蚀液对所述第一托盘进行喷淋；

漂净装置，配置成用超净水对所述第一托盘进行喷淋；

干燥装置，配置成对所述第一托盘进行干燥处理。

9.根据权利要求8所述的系统，其特征在于，所述清洗模块还包括清洗运送装置，所述清洗运送装置配置成运送所述第一托盘依次接受所述刻蚀装置、所述漂净装置和所述干燥装置的处理。

10.根据权利要求8所述的系统，其特征在于，所述清洗模块还包括真空抽吸装置，所述真空抽吸装置配置成真空抽吸所述刻蚀装置和所述漂净装置在作业过程中产生的飘浮物和反应气。