[发明专利]一种连接金属和树脂的接着剂、接着层、方法及其应用

权利要求书

1.一种连接金属和树脂的接着剂，其特征在于，该连接金属和树脂的接着剂的组成包含胺基硅烷化合物、交联剂和有机金属化合物，

该胺基硅烷化合物是如通式(1)所示的化合物；

(NH₂-R₁)-Si-(O-R₂)₃ (1)

其中R₁是包含胺基的碳数1～10的烷基；和R₂是碳数1～3的烷基；

该交联剂是N,N-双[3-(三乙氧基硅基)丙基]胺、N,N-双[3-(三乙氧基硅基)丙基]乙二胺、N,N-双[二乙基羟基]-N,N-双[3-(三乙氧基硅基)丙基]乙二胺或其任一组合；

该有机金属化合物是如通式(4)所示的化合物；

M-(OR₄)₄ (4)

其中M是独立选自铝、钛、锆或钇；R₄是独立选自碳数1～5的直链烷基或碳数1～5的支链烷基；和

以该连接金属和树脂的接着剂的总重量计，该胺基硅烷化合物所占的重量百分比是0.0001～3重量％，该交联剂所占的重量百分比是0.0001～1重量％，和该有机金属化合物所占的重量百分比是0.0001～1重量％。

2.根据权利要求1所述的连接金属和树脂的接着剂，其特征在于，以该连接金属和树脂的接着剂的总重量计，该连接金属和树脂的接着剂的组成物还包含0.0005～95重量％的水。

3.根据权利要求1所述的连接金属和树脂的接着剂，其特征在于，以该连接金属和树脂的接着剂的总重量计，该连接金属和树脂的接着剂的组成物还包含0.0005～95重量％的溶剂。

4.根据权利要求1所述的连接金属和树脂的接着剂，其特征在于，该如通式(1)所示的化合物是N-[3-(三甲氧基硅基)丙基]乙二胺、N-(3-三甲氧基硅基丙基)二乙烯三胺或其组合。

5.根据权利要求1所述的连接金属和树脂的接着剂，其特征在于，其是用于制成热安定性接着层，该热安定性接着层的金属原子比例(atomic ratio)小于50％；或重新布线层。

6.一种接着层，其特征在于，该接着层是由权利要求1所述的连接金属和树脂的接着剂所形成；该接着层的金属原子比例(atomic ratio)小于50％，和该接着层在傅立叶红外光谱图中具有如下所述的波数范围(cm^-1)的特征峰：660～690cm^-1、900～1100cm^-1、1100～1380cm^-1、1400～1500cm^-1和3200～3400cm^-1。

7.根据权利要求6所述的接着层，其特征在于，所述的金属原子比例包含铜原子比例、铝原子比例、钛原子比例、锆原子比例或钇原子比例。

8.根据权利要求6所述的接着层，其特征在于，其是半导体结构的一部份、电路基板结构的一部份、液晶面板结构的一部份或发光二极管结构的一部份。

9.一种防止金属氧化的方法，其特征在于，该方法包含使如权利要求1所述的连接金属和树脂的接着剂在金属的表面形成薄层，借此防止金属氧化。

10.根据权利要求9所述的防止金属氧化的方法，其特征在于，该金属包含铜、铝、钛、镍、锡、铁、银、金、锆或以上所述任一金属所构成的合金。

11.根据权利要求9所述的防止金属氧化的方法，其特征在于，该薄层是用于连接树脂的接着层，该树脂包含聚亚酰胺、环氧树脂、丙烯酸酯、聚苯恶唑、聚苯并环丁烯或其任一组合。

12.一种如权利要求9所述的防止金属氧化的方法的应用，其特征在于，是应用在重新布线层制程。