[发明专利]像素排布结构、电致发光显示面板、显示装置及掩模板有效
申请号: | 202011077097.8 | 申请日: | 2020-10-10 |
公开(公告)号: | CN112201681B | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
发明(设计)人: | 李彦松;吴海东;王蓓;杜小波 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;C23C14/24;C23C14/04 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 付生辉 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素 排布 结构 电致发光 显示 面板 显示装置 模板 | ||
1.一种像素排布结构,其特征在于,包括:第一子像素,第二子像素和第三子像素;
所述第一子像素位于虚拟四边形的四个顶角位置处;
所述第二子像素位于所述虚拟四边形的中心位置处,并且相邻两个第二子像素中的一个为第一图案,另一个为第二图案;
所述第三子像素位于相邻两个所述第一子像素之间,在中心位置处的第二子像素为第一图案的虚拟四边形中,所述第一图案与各第三子像素的最小间距相等且为第一距离,在中心位置处的第二子像素为第二图案的虚拟四边形中,所述第二图案与第一方向的两个第三子像素的最小间距相等且为第一距离,所述第二图案与第二方向的两个第三子像素的最小间距相等且为第二距离,所述第二距离大于第一距离。
2.根据权利要求1所述的像素排布结构,其特征在于,所述虚拟四边形中相邻两个第一子像素的最小间距为第三距离。
3.根据权利要求2所述的像素排布结构,其特征在于,在第一方向上相邻的两个第一子像素的中心连线相对于第一方向平行,在第二方向上相邻的两个第一子像素的中心连线相对于第二方向平行。
4.根据权利要求1所述的像素排布结构,其特征在于,
在第一方向上相邻的两个第二子像素的最小间距为第四距离,并且相邻的两个第二子像素的中心连线相对于第一方向平行;
在第二方向上相邻的两个第二子像素的最小间距为第五距离,并且相邻的两个第二子像素的中心连线相对于第二方向平行;
并且第五距离大于第四距离。
5.根据权利要求1所述的像素排布结构,其特征在于,所述第一子像素在第一方向上与两个第三子像素的最小间距相等且为第六距离,所述第一子像素在第二方向上与两个第三子像素的最小间距相等且为第七距离;并且第六距离大于第七距离。
6.根据权利要求1所述的像素排布结构,其特征在于,所述虚拟四边形中的四个第三子像素的连线形成平行四边形,其中,
第三方向的相邻两个第三子像素的最小间距为第八距离;
第四方向的相邻两个第三子像素的最小间距为第九距离;
并且第九距离大于第八距离。
7.根据权利要求6所述的像素排布结构,其特征在于,在第一方向上相邻的两个第三子像素的中心连线相对于第一方向呈第一夹角,在第二方向上相邻的两个第三子像素的中心连线相对于第二方向呈第二夹角。
8.根据权利要求1所述的像素排布结构,其特征在于,所述第一子像素为等边四边形,所述第二子像素的第一图案为矩形、第二图案为正方形,所述第三子像素为非等边多边形或椭圆形。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的像素排布结构,其特征在于,所述第一子像素为红色子像素,所述第二子像素为蓝色子像素,所述第三子像素为绿色子像素。
10.根据权利要求9所述的像素排布结构,其特征在于,所述第三子像素的面积小于所述第一子像素的面积,且所述第一子像素的面积小于所述第二子像素的面积。
11.一种电致发光显示面板,其特征在于,包括如权利要求1-10任一项所述的像素排布结构,其中,相邻的虚拟四边形以共用侧边的方式在行方向和列方向排列。
12.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求11所述的电致发光显示面板。
13.一种高精度金属掩模板,用于制作如权利要求1-10任一项所述的像素排布结构,其特征在于,包括:多个开口区域,所述开口区域与所述第一子像素,第二子像素或第三子像素的形状和位置对应。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的